[发明专利]填充材料及制备方法、高延展性低轮廓电解铜箔制造方法

权利要求书

1.一种晶体状的印迹有铜电解液中有机添加剂分解产物分子铸型结构的填充材料，其特征在于，包括以下原料：

氯化锆：2.5 g；

印迹分子：0.25-25 g；

N’N-二甲基甲酰胺：568.8 g；

2-氨基对苯二甲酸：1 g；

多孔陶瓷：1.25-25 g。

2.一种制备权利要求1所述的填充材料的制备方法，其特征在于，包括：

步骤S01：将氯化锆和印迹分子于容器中形成反应物；

步骤S02：在反应物中加入 N’N-二甲基甲酰胺并超声溶解形成反应溶液；

步骤S03：在反应溶液中加入2-氨基对苯二甲酸并超声溶解；

步骤S04：将多孔陶瓷浸渍于反应溶液中并搅拌；

步骤S05：采用水热法处理反应溶液，去除添加剂分解产物分子，制备晶体状的印迹有添加剂分解产物分子铸型结构的填充材料。

3.如权利要求2所述的填充材料的制备方法，其特征在于，

所述步骤S05包括：

步骤S05.1：将步骤S04搅拌后的反应溶液倒入聚四氟乙烯内衬瓶，再转入反应釜中，置于鼓风干燥箱内反应；

步骤S05.2：反应结束后冷却，取出反应溶液离心，弃去上清液并收集产物；

步骤S05.3：用N’N-二甲基甲酰胺离心洗涤产物，将离心洗涤后的产物分散到含 HCl的N’N-二甲基甲酰胺中并搅拌回流；

步骤S05.4：依次用N’N-二甲基甲酰胺和甲醇分别洗涤产物；

步骤S05.5：离心收集产物，真空干燥，得到印迹有添加剂分解产物分子铸型结构的填充材料。

4.如权利要求2所述的填充材料的制备方法，其特征在于，

所述填充材料在制备过程中氯化锆、N’N-二甲基甲酰胺和2-氨基对苯二甲酸的质量百分比浓度为：

2-氨基对苯二甲酸：氯化锆：N’N-二甲基甲酰胺=1:2.5:600。

5.如权利要求2所述的填充材料的制备方法，其特征在于，

所述多孔陶瓷采用氧化铝多孔陶瓷、氧化锆多孔陶瓷或氮化铝多孔陶瓷中的一种。

6.如权利要求2所述的填充材料的制备方法，其特征在于，

所述多孔陶瓷的粒径大于100 μm，且小于1000 μm。

7.一种高延展性低轮廓电解铜箔的制造方法，其特征在于，包括：

将添加剂分解产物吸附柱与电解槽相连接；

用添加剂分解产物吸附柱过滤电解槽内的铜电解液，实现去除铜电解液中的添加剂分解产物并保留添加剂，以制备高延展性低轮廓电解铜箔；

所述添加剂分解产物吸附柱包括：

玻璃管，以容纳如权利要求2所述方法制备的填充材料；

两片网状尼龙，均设置在玻璃管内，以封堵填充材料的两端。