[发明专利]显示模组、显示面板及柔性电路板

说明书

本申请实施例所提供的显示模组、显示面板及柔性电路板，能够将显示面板的衬底上凸起的第一信号引脚进行下沉式设计，使得第一信号引脚至少部分嵌入衬底。一方面，可以增加第一信号引脚与衬底之间的粘接面积，进而提高第一信号引脚与衬底之间的粘合力。另一方面，第一信号引脚与第二信号引脚粘接之后，可以实现第一信号引脚之间的第一区域与第二信号引脚之间的第二区域的粘接，进而增加显示面板和柔性电路板之间的整体粘接面积，提升显示面板与柔性电路板的粘接强度，尽可能避免柔性电路板和第一信号引脚从衬底上脱落，确保显示模组的产品质量。

技术领域

本申请属于显示技术领域，具体涉及一种显示模组、显示面板及柔性电路板。

背景技术

为了满足柔性显示设备的较高屏占比，在柔性显示设备的制作工艺中可以将设置有集成电路芯片(Integrated Circuit Chip，IC)的柔性电路板(Flexible PrintedCircuit，FPC)与柔性屏体的邦定区进行邦定，然后将邦定区翻折到柔性屏体背面，以实现窄边框设计。然而，发明人在实际生产过程中发现，在对柔性电路板和柔性屏体进行邦定时，容易出现柔性电路板从柔性屏体上脱落的问题。

发明内容

有鉴于此，本申请提供了一种显示模组、显示面板及柔性电路板，通过在显示面板的衬底上对第一信号引脚进行下沉式设计，使得第一信号引脚至少部分嵌入衬底，不仅能够提高第一信号引脚与衬底之间的粘合力，还能够确保衬底的非信号引脚区域和柔性电路板的非信号引脚区域能够互相粘接，以提高显示面板和柔性电路板之间的粘合强度，改善柔性电路板从显示面板上脱落的问题。

本申请实施例的第一方面，提供了一种显示模组(100)，包括：

显示面板(10)，所述显示面板(10)包括衬底(101)，所述衬底(101)包括第一邦定区(11)以及位于所述第一邦定区(11)的第一信号引脚(12)，所述第一信号引脚(12)至少部分嵌入所述衬底(101)；

柔性电路板(20)，所述柔性电路板(20)包括第二邦定区(21)以及位于所述第二邦定区(21)的第二信号引脚(22)；

其中，所述第一信号引脚(12)与所述第二信号引脚(22)粘接，所述第一邦定区(11)包括第一区域(111)，所述第一信号引脚(12)所在区域与所述第一区域(111)间隔分布，所述第二邦定区(21)包括第二区域(211)，所述第二信号引脚(22)所在区域与所述第二区域(211)间隔分布，所述第一区域(111)和所述第二区域(211)粘接。

在第一方面的一个可能的实现方式中，所述第一信号引脚(12)全部嵌入所述衬底(101)，所述第一信号引脚(12)朝向所述柔性电路板(20)的一面与所述第一区域(111)朝向所述柔性电路板(20)的一面共面。

在第一方面的一个可能的实现方式中，所述第二区域(211)包括凸起部(2111)，所述凸起部(2111)朝向所述第一区域(111)，所述凸起部(2111)与所述第一区域(111)粘接。

在第一方面的一个可能的实现方式中，所述凸起部(2111)朝向所述显示面板(10)的一面与所述第二信号引脚(22)朝向所述显示面板(10)的一面共面。

在第一方面的一个可能的实现方式中，，所述第一信号引脚(12)位于所述衬底(101)内，所述第一信号引脚(12)靠近所述柔性电路板(20)一侧的表面与所述第一区域(111)靠近与所述柔性电路板(20)所在的平面之间存在间距。

在第一方面的一个可能的实现方式中，所述凸起部(2111)与所述显示面板(10)之间的间距大于所述第二信号引脚(22)与所述显示面板(10)之间的间距。

在第一方面的一个可能的实现方式中，还包括导电胶层(30)，所述导电胶层(30)包括第一部分和第二部分；

所述第一信号引脚(12)与所述第二信号引脚(22)通过所述第一部分粘接；