[发明专利]一种高导电抗菌的无醛胶黏剂及其制备方法及应用

权利要求书

1.一种高导电抗菌的无醛胶黏剂，其特征在于，由以下重量份计的原料组成：大豆蛋白粉末12份，交联剂6份，改性增强剂0.25-1份，分散介质水88份，其中，大豆蛋白粉末中蛋白含量大于等于90%，粒径大于200目；

所述改性增强剂为钛酸钡@银纳米粒子，所述钛酸钡@银纳米粒子粒径小于300纳米；

所述交联剂为新戊二醇二缩水甘油醚；

所述钛酸钡@银纳米粒子的制备方法，包括以下步骤：

a：称取钛酸钡纳米粒子加入SnCl₂•H₂O和HCl的混合溶液中，搅拌均匀后超声分散30min，将混合液搅拌回流离心处理，沉淀物经去离子水洗涤后干燥处理；

b：将步骤a获得的沉淀物超声分散于硝酸银氨水中，搅拌30min后离心处理，沉淀物经去离子水清洗获得颗粒状产物；

c：另量取的硝酸银氨水，加入聚乙烯吡咯烷酮，将步骤b获得的颗粒状产物超声分散于上述混合溶液中，在30℃下边搅拌边加入甲醛和无水乙醇，搅拌反应2h后进行离心处理，颗粒状产物经去离子水洗涤后干燥处理获得改性的钛酸钡@银纳米粒子。

2.根据权利要求1所述的一种高导电抗菌的无醛胶黏剂，其特征在于，步骤a中所述SnCl₂•H₂O在混合溶液中的浓度为0.05M，所述HCl在混合溶液中的浓度为0.02M，所述钛酸钡纳米粒子与混合溶液的质量比为1:300。

3.根据权利要求1所述的一种高导电抗菌的无醛胶黏剂，其特征在于，步骤b中所述硝酸银氨水的浓度为0.35M，所述沉淀物与硝酸银氨水的质量比为1:200。

4.根据权利要求1所述的一种高导电抗菌的无醛胶黏剂，其特征在于，步骤c中所述硝酸银氨水的浓度为0.03M，所述聚乙烯吡咯烷酮的质量百分比为0.25%，所述颗粒状产物与混合溶液的质量比为1:150，所述甲醛和无水乙醇的体积比为1:5，所述硝酸银氨水和无水乙醇的体积比为9:2。

5.根据权利要求1所述的一种高导电抗菌的无醛胶黏剂，其特征在于，步骤b和步骤c中离心处理的条件均为转速8000rpm，时间为5min。

6.一种高导电抗菌的无醛胶黏剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）按照权利要求1-5中任意一项所述的一种高导电抗菌的无醛胶黏剂中的质量配比，称量各组分原料；

2）将交联剂、一半的大豆蛋白粉末和改性增强剂分别依次加入分散介质水中，搅拌均匀后超声分散10min；

3）将另一半的大豆蛋白粉末加入步骤2）混合液中，搅拌均匀，制得高导电抗菌的无醛胶黏剂。

7.一种如权利要求1所述的高导电抗菌的无醛胶黏剂在木材加工和人造板材中的应用。