[发明专利]一种硅晶圆的包装方法

说明书

本发明涉及硅晶圆生产技术领域，具体公开一种硅晶圆的包装方法。该硅晶圆的包装方法包括如下步骤：步骤S1：将片盒放置于第一包装袋内，片盒内承载有硅晶圆；步骤S2：对第一包装袋抽真空，并对第一包装袋的开口进行压合，其中，第一包装袋内部的真空度为2KPa～20KPa；步骤S3：将包装有片盒的第一包装袋放置于第二包装袋内；步骤S4：对第二包装袋抽真空，并对第二包装袋的开口进行压合，其中，第二包装袋内部的真空度为2KPa～20KPa。该硅晶圆的包装方法，不仅能够实现较好的包装效果，保证运输过程中的安全性，还可以避免在取出硅晶圆的过程中硅晶圆的表面发生污染，保证硅晶圆的使用性能。

技术领域

本发明涉及硅晶圆生产技术领域，尤其涉及一种硅晶圆的包装方法。

背景技术

随着社会经济的发展，人们对高科技产品的需求量和要求也在日益增加，作为芯片原材料的硅晶圆技术也在发展。

硅晶圆在完成加工后出厂之前需要对其进行包装，以方便对硅晶圆的运输。现有技术中，硅晶圆的包装方法一般是：将硅晶圆放置于片盒内，然后将片盒放置于包装袋中，且包装袋抽真空，包装袋内的真空度通常可以达到65KPa-75KPa，在如此高的真空度调节下，通常会出现以下问题：

(1)在片盒的外壁上通常设置有第一定位结构，第一定位结构能够与加工设备上的第二定位结构相配合实现对承载有硅晶圆的片盒的定位作用，但是，在高真空度的条件下，第一定位结构很容易发生变形，导致片盒与加工设备的定位效果较差，影响加工质量；

(2)由于包装袋内外压差较大，在拆除包装袋的瞬间，外部气体会形成气流通过片盒上的过滤器快速进入片盒内部，造成过滤器附近的硅晶圆的表面受到小粒径颗粒污染，影响硅晶圆的性能；

(3)由于在对包装袋抽取真空时，抽真空设备通过过滤器也会对片盒内部进行抽真空，因此，当拆除包装袋后，片盒内部与外部的压差也较大，会导致片盒的门板打开困难，甚至出现打不开或者发生异响的情况；

(4)由于片盒内部与外部的压差较大，在打开片盒门板的瞬间，外部气体会形成气流大量、瞬间进入片盒内部，造成片盒内部的硅晶圆表面被污染。

因此，亟需提出一种硅晶圆的包装方法，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种硅晶圆的包装方法，包装效果较好，且能够防止硅晶圆表面受到空气中的颗粒的污染。

如上构思，本发明所采用的技术方案是：

一种硅晶圆的包装方法，包括如下步骤：

步骤S1：将片盒放置于第一包装袋内，所述片盒内承载有硅晶圆；

步骤S2：对所述第一包装袋抽真空，并对所述第一包装袋的开口进行压合，其中，所述第一包装袋内部的真空度为2KPa～20KPa；

步骤S3：将包装有所述片盒的所述第一包装袋放置于第二包装袋内；

步骤S4：对所述第二包装袋抽真空，并对所述第二包装袋的开口进行压合，其中，所述第二包装袋内部的真空度为2KPa～20KPa。

作为一种硅晶圆的包装方法的优选方案，所述步骤S2中在对所述第一包装袋的开口进行压合之前还包括：

将所述第一包装袋的开口处的两层所述第一包装袋完全重叠。

作为一种硅晶圆的包装方法的优选方案，所述步骤S4中在对所述第二包装袋的开口进行压合之前还包括：

将所述第二包装袋的开口处的两层所述第二包装袋完全重叠。

作为一种硅晶圆的包装方法的优选方案，在所述步骤S2中对所述第一包装袋进行压合时的具体参数包括：第一加热温度T1＝160℃～170℃，第一保温时间t1＝0.8s～1.2s，第一冷却温度T2＝70℃～80℃。