[发明专利]一种非接触式n型4H-碳化硅晶圆电阻率测量方法在审

专利信息
申请号: 202110561309.8 申请日: 2021-05-22
公开(公告)号: CN113295671A 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 刘贵鹏;茆邦耀;汤金金;吕秀睿;邢树安;黄河源;赵桂娟 申请(专利权)人: 兰州大学
主分类号: G01N21/65 分类号: G01N21/65;G01R27/02
代理公司: 兰州振华专利代理有限责任公司 62102 代理人: 张晋
地址: 730000 甘肃*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要:
搜索关键词: 一种 接触 碳化硅 电阻率 测量方法
【权利要求书】:

1.一种非接触式n型4H-碳化硅(SiC)晶圆电阻率测量方法,其特征在于:包括如下步骤:(1)采用微区拉曼光谱测试系统对n型4H-碳化硅(SiC)进行光谱测量;(2)在测得的拉曼数据中提取LO声子-等离子体耦合峰峰位值X及其半高宽值FWHM;(3)将所得峰位值X及半高宽值FWHM作为分析程序的输入,分析程序输出n型4H-SiC晶圆中对应微区的电阻率值;

所述分析程序包括如下过程:

当材料为4H-SiC,其电子浓度与等离子体频率的平方成正比,电子迁移率与等离子体的阻尼系数成反比,等离子体频率和等离子体的阻尼系数与拉曼光谱中LOPC峰的峰位移动和峰的半高宽存在唯一的对应关系;因此,下述公式中除为ω、γ和μ以外均为常数,

迁移率:

载流子浓度:

然后再通过下式得到电阻率:

最后,将1-1000cm2/Vs载流子迁移率范围和1×1017-5×1018cm-3电子浓度范围各分成1000个数值点,形成1000×1000个网点,其中电子迁移率间隔小于1cm2/Vs,电子浓度间隔小于5×1015cm-3,根据格点电子浓度和电子迁移率得到每个网点的电阻率值。

2.一种非接触式n型4H-碳化硅(SiC)晶圆电阻率测量方法,其特征在于:包括如下步骤:(1)采用微区拉曼光谱测试系统对n型4H-碳化硅(SiC)进行光谱测量;(2)在测得的拉曼数据中提取LO声子-等离子体耦合峰峰位值X及其半高宽值FWHM;(3)将所得峰位值X及半高宽值FWHM对应到本发明所述的对应表中,通过查找所述对应表,直接得出对应微区的电阻率值;

所述对照表包括:LO声子-等离子体耦合峰峰位值X、半高宽值FWHM以及电阻率值ρ;

当材料为4H-SiC,其电子浓度与等离子体频率的平方成正比,电子迁移率与等离子体的阻尼系数成反比,等离子体频率和等离子体的阻尼系数与拉曼光谱中LOPC峰的峰位移动和峰的半高宽存在唯一的对应关系;因此,所述对照表具体得出的过程如下:

当材料为4H-SiC,下述公式中除ω、γ和μ以外均为常数,

迁移率:

载流子浓度:

然后通过下式得到电阻率

再将1-1000cm2/Vs载流子迁移率范围和1×1017-5×1018cm-3电子浓度范围各分成1000个数值点,形成1000×1000个网点,其中电子迁移率间隔小于1cm2/Vs,电子浓度间隔小于5×1015cm-3,根据格点电子浓度和电子迁移率得到每个网点的电阻率值。

3.根据权利要求1或2所述的非接触式n型4H-碳化硅(SiC)晶圆电阻率测量方法,其特征在于,所述晶圆为采用升华法再结晶法制造的n型4H-SiC单晶锭所切取而得。

4.根据权利要求3所述的非接触式n型4H-碳化硅(SiC)晶圆电阻率测量方法,其特征在于,所述拉曼数据中LO声子-等离子体耦合峰(LOPC)峰位值X和半高宽值FWHM的提取是采用数据拟合的方法得到的。

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