[发明专利]YMG系列高速差分连接器在审

专利信息
申请号: 202110557354.6 申请日: 2021-05-21
公开(公告)号: CN113178731A 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 吴明志;娄达;韩冰;冯月一 申请(专利权)人: 沈阳兴华航空电器有限责任公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R13/629;H01R24/40;H01R13/652
代理公司: 沈阳易通专利事务所 21116 代理人: 孙杨
地址: 110000 辽宁省沈*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: ymg 系列 高速 连接器
【说明书】:

发明涉及通讯传输技术领域,具体涉及YMG系列高速差分连接器。YMG系列高速差分连接器,包括插头和插座,所述插头包括插头壳体、连接螺帽组件、插头绝缘体组件、第一封线体、第一双芯差分接触件和线簧插孔组件,所述插头壳体上安装有连接螺帽组件,所述插头壳体外周面的中部具有第一环形凸台,第一环形凸台两侧分别安装有接地弹簧和波纹弹簧,所述连接螺帽组件上靠近波纹弹簧处通过卡簧固定有垫圈,所述波纹弹簧与第一环形凸台、垫圈配合限制连接螺帽组件的轴向移动范围,所述连接螺帽组件上靠近接地弹簧侧固定有滚珠,本发明具有体积小等优点。

技术领域

本发明涉及通讯传输技术领域,具体涉及YMG系列高速差分连接器。

背景技术

随着装备制造业的发展,元器件的小型化是重要的发展趋势,因此需要对差分连接器进行优化涉及使其满足装备发展需求。目前差分连接器中能够传输1394b信号高速差分连接器种类较少,且体积较大,因此急需一种体积小、能够传输高速网络信号及1394b信号数据的YMG系列高速差分连接器。

发明内容

为解决上述问题,本发明提供一种YMG系列高速差分连接器,其具有体积小等优点。

为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:YMG系列高速差分连接器,包括插头和插座,所述插头包括插头壳体、连接螺帽组件、插头绝缘体组件、第一封线体、第一双芯差分接触件和线簧插孔组件,所述插头壳体上安装有连接螺帽组件,所述插头壳体外周面的中部具有第一环形凸台,第一环形凸台两侧分别安装有接地弹簧和波纹弹簧,所述连接螺帽组件上靠近波纹弹簧处通过卡簧固定有垫圈,所述波纹弹簧与第一环形凸台、垫圈配合限制连接螺帽组件的轴向移动范围,所述连接螺帽组件上靠近接地弹簧侧固定有滚珠,所述插头壳体内固定有插头绝缘体组件和第一封线体,所述插头绝缘体组件与插头壳体之间设置有用于限制绝缘体组件轴向位置的第一弹簧,所述插头绝缘体组件和第一封线体中固定有第一双芯差分接触件和线簧插孔组件,所述第一双芯差分接触件通过卡爪与插头绝缘体组件连接,

所述插座包括插座壳体、界面封严体、插座绝缘体组件、第二封线体、第二双芯差分接触件和线簧插针组件,所述插座壳体上开设有与滚珠相匹配的螺旋型滑槽,所述插头壳体内固定有界面封严体、插座绝缘体组件和第二封线体,所述界面封严体与插座壳体之间固定有第二弹簧,所述插座绝缘体组件与插座壳体之间设置有用于限制绝缘体组件轴向位置的第三弹簧,所述界面封严体、插座绝缘体组件和第二封线体中固定有第二双芯差分接触件和线簧插针组件,所述第二双芯差分接触件通过卡爪与插座绝缘体组件连接,

当插头与插座对接时,转动连接螺帽,滚珠沿滑槽入口移动至滑槽末端,第一双芯差分接触件与第二双芯差分接触件连接,线簧插孔组件与线簧插针组件连接。

作为优选的,所述插头内具有四个第一双芯差分接触件,所述插座内具有四个第二双芯差分接触件。

作为优选的,所述插头内具有七个线簧插孔组件,所述插座内具有七个线簧插针组件。

作为优选的,所述插座壳体上具定位键,插头壳体上具有与所述定位键相匹配的定位槽。

作为优选的,所述定位键的个数为五个,所述定位槽的个数为个。

作为优选的,所述插座壳体中部具有方盘结构,所述方盘结构一侧壁旁固定有密封垫。

作为优选的,所述滚珠的个数为三个。

作为优选的,所述插头绝缘体组件包括针前绝缘体和针后绝缘体,插座绝缘体组件包括孔前绝缘体和孔后绝缘体。

使用本发明的有益效果是:通过使用第一双芯差分接触件和第二双芯差分接触件,实现了对高速网络信号机1394b信号数据的传输,且连接器使用的双芯差分组件较现有技术中的四芯差分组件体积小重量轻,通过设置滚珠与滑槽配合结合波纹弹簧与第一环形凸台、垫圈配合,使插头与插座的连接方式更稳固且连接器结构更紧凑。

附图说明

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