[发明专利]一种半导体发光灯罩在审
申请号: | 202110557302.9 | 申请日: | 2021-05-21 |
公开(公告)号: | CN113309995A | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
发明(设计)人: | 苏智国 | 申请(专利权)人: | 苏智国 |
主分类号: | F21K9/232 | 分类号: | F21K9/232;F21K9/237;F21K9/235;F21V19/00;F21V29/70;F21V29/71;F21V17/10;F21V29/506;F21V29/60;F21Y115/10 |
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地址: | 311100 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 发光 灯罩 | ||
本发明公开了一种半导体发光灯罩,其结构包括灯头、散热结构、灯罩,灯头嵌固在散热结构左端,灯罩安装于散热结构内部右侧,使吸附结构跟随连接环进行旋转,在旋转力下橡胶块进行振动,从而外界风从吸附结构内部进入弯曲结构表面,风力经过受力板时进行分流,使受力结构在挤压板的形变效果下进行弯曲活动,增强灯罩对热量的传递效果,防止热量堆积在灯罩不易散发,在风力往弯曲板表面活动时,在阻挡板的阻挡下弯曲板进行受力,使风力在橡胶板中的引导管往流通槽内侧活动,达到对外界风力引导流通的效果,在旋转力下风力从弯曲板往流通槽内侧流通,增强旋转时外界风力进入灯罩外侧的效果,使灯罩外侧每个位置都能被风力吹到,提高热量散发效果。
技术领域
本发明涉及半导体发光技术领域,具体涉及一种半导体发光灯罩。
背景技术
半导体发光灯罩具有能快速对发光体散发的热量进行流通的效果,防止发光体的内部的温度过高,同时灯罩的形状采用圆形结构,使光线进行散射的效果,增强光线的散发范围,从而实现降低热损耗的效果。
但是发光体为LED材料,其光线照射强度更大,且由于灯罩内部为密封环境,散热为半导体灯罩直接进行物理传递散热,长时间使用容易使热量进行堆积,从而散发到灯罩表面的热量在空气中缓慢消散,对后续的热量的传递散发进行阻挡,使半导体灯罩出现散热较慢的问题。
发明内容
本发明通过如下的技术方案来实现:一种半导体发光灯罩,其结构包括灯头、散热结构、灯罩,所述灯头嵌固在散热结构左端,所述灯罩安装于散热结构内部右侧,所述散热结构设有发光体、旋转结构、连接环、错位环、旋转轴、支撑杆,所述发光体下端嵌固在支撑杆上端,所述旋转轴卡合在支撑杆内部中间,所述错位环外侧与旋转轴内侧旋转配合,所述连接环与错位环位于同一中心轴线上,所述旋转结构下端焊接在连接环外侧上端,所述灯罩下端安装于支撑杆上端内部,所述连接环外侧为橡胶材质,具有韧性强,弹力大的特性。
作为本发明进一步改进,所述旋转结构设有引流结构、橡胶块、弯曲结构、吸附结构,所述引流结构与弯曲结构内侧间隙配合,所述弯曲结构嵌固在橡胶块内侧,所述橡胶块卡合在吸附结构内侧,所述吸附结构下端底部焊接在连接环外侧上端,所述弯曲结构设有二十个,以向内倾斜45度角圆形分布。
作为本发明进一步改进,所述弯曲结构设有限位轴、阻挡槽、受力结构、挤压板,所述挤压板贴合在受力结构中间内部,所述受力结构左侧安装于限位轴右侧,所述阻挡槽位于受力结构上端内部,所述限位轴嵌固在橡胶块内侧,所述挤压板为橡胶材质,具有压缩性强的特性,所述阻挡槽为圆形孔状结构。
作为本发明进一步改进,所述受力结构设有倾斜板、受力板、受力槽,所述倾斜板贴合在受力板侧面,所述受力槽位于受力板表面,所述受力板左侧安装于限位轴右侧,所述倾斜板的倾斜角度为60度。
作为本发明进一步改进,所述引流结构设有传热板、散热块、引导板,所述散热块贴合在引导板内侧,所述引导板安装于传热板侧面,所述引导板与弯曲结构内侧间隙配合,所述引导板为铝合金材质,具有表面光滑,传热性强的特性,且两侧表面为连续弯曲的弧形结构,所述散热块为耐热性强的陶瓷结构,且中间为贯穿的空心状态。
作为本发明进一步改进,所述吸附结构设有流通槽、活动板、支撑板、流通结构,所述流通结构嵌固在活动板侧面,所述活动板贴合在支撑板内侧,所述流通槽贯穿于支撑板内部,所述橡胶块卡合在支撑板内侧,所述流通槽为外侧宽内侧窄的开口结构,所述活动板为橡胶材质,具有受力形变效果。
作为本发明进一步改进,所述流通结构设有引导结构、橡胶板、弯曲板、阻挡板,所述引导结构贯穿于橡胶板与弯曲板内部,所述橡胶板贴合在弯曲板侧面,所述阻挡板安装于弯曲板表面下端,所述弯曲板上端嵌固在活动板侧面,所述弯曲板为塑料材质,具有韧性强,硬度大的特性,且其表面为连续弯曲的弧形结构。
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