[发明专利]显示装置与其制造方法

说明书

本发明公开了一种显示装置，包括发光元件、胶体挡墙以及阵列基板。发光元件具有第一接触件与第二接触件设置于发光元件的第一表面。胶体挡墙设置于发光元件的第一表面，且具有第一部分介于第一接触件与第二接触件之间。阵列基板包括第一接垫和第二接垫设置于阵列基板的第二表面，其中发光元件的第一接触件与第二接触件分别连接于第一接垫和第二接垫上。

技术领域

本揭示案是有关于一种显示装置与其制造方法。

背景技术

发光二极管(light emitting diode,LED)以其体积小、功率低、使用寿命长、高亮度以及主动发光等优点，而被广泛应用于照明及显示等技术领域。微型LED(micro LED)为一种新式的显示技术，具备更好的对比度、更快的反应速度、和更低的能耗。微型LED是以晶片的形式单独制造，因此在制作显示器的过程中，需将微型LED晶片巨量转移(masstransfer)到另一基板(例如，载板)上。除此之外，微型LED的微小尺寸使制程的困难度提升。

发明内容

根据本揭示案的一些实施例，一种显示装置包括发光元件、胶体挡墙以及阵列基板。发光元件具有第一接触件与第二接触件设置于发光元件的第一表面。胶体挡墙设置于发光元件的第一表面，且具有第一部分介于第一接触件与第二接触件之间。阵列基板包括第一接垫和第二接垫设置于阵列基板的第二表面，其中发光元件的第一接触件与第二接触件分别连接于第一接垫和第二接垫上。

根据本揭示案的一些实施例，一种制造显示装置的方法包括提供转移装置，其中转移装置包括第一基板、设置于第一基板上的图案化黏着层、以及发光元件，其中发光元件设置于图案化黏着层上并藉由图案化黏着层而黏接于第一基板上。方法亦包括使用第一激光将发光元件自第一基板脱附并转移至第二基板，同时第一激光对图案化黏着层进行图案化，以使图案化黏着层形成胶体挡墙在发光元件的第一接触件和第二接触件之间。方法亦包括使用第二激光将发光元件附接至阵列基板上。

本揭示案的实施例提供显示装置与其制造方法，藉由形成胶体挡墙在接触件之间以避免接触件之间产生预期之外的电性接触，从而提升制程可靠度。

附图说明

阅读以下实施方法时搭配附图以清楚理解本揭示案的观点。应注意的是，根据业界的标准做法，各种特征并未按照比例绘制。事实上，为了能清楚地讨论，各种特征的尺寸可能任意地放大或缩小。再者，相同的附图标记表示相同的元件。

图1为依据本揭示案一些实施例绘示制造显示装置的方法的流程图。

图2A为依据本揭示案一些实施例绘示制造显示装置的方法于其中一个操作阶段的截面图。

图2B为依据本揭示案一些实施例绘示图2A的发光元件的俯视图。

图3A为依据本揭示案另一些实施例绘示制造显示装置的方法于其中一个操作阶段的截面图。

图3B为图3A的发光元件的俯视图。

图4为依据本揭示案一些实施例绘示制造显示装置的方法于其中一个操作阶段的截面图。

图5A为依据本揭示案一些实施例绘示制造显示装置的方法于其中一个操作阶段的截面图。

图5B为图5A的发光元件的俯视图。

图6为依据本揭示案一些实施例绘示制造显示装置的方法于其中一个操作阶段的截面图。

图7为依据本揭示案一些实施例绘示制造显示装置的方法于其中一个操作阶段的截面图。

图8为图7的另一些实施例绘示制造显示装置的方法于其中一个操作阶段的截面图。

图9为依据本揭示案另一些实施例绘示制造显示装置的方法于其中一个操作阶段的截面图。