[发明专利]一种导电膜气离式刻蚀工艺

权利要求书

1.一种导电膜气离式刻蚀工艺，其特征在于：包括以下步骤：

S1、提前根据导电膜材质配制好蚀刻油墨，并依次经过分散、研磨、过滤后备用；

S2、将蚀刻油墨涂布至导电膜上，然后取多个气离微球埋入蚀刻油墨中；

S3、在导电膜背面间歇性施加磁场，迫使气离微球间歇性的对蚀刻油墨进行挤压，使得蚀刻油墨与导电膜充分接触进行蚀刻；

S4、蚀刻结束后撤销磁场，然后进行加热烘干，同时触发气离微球释放气体的动作，使得气体填充至缝隙中有助于蚀刻油墨的剥离；

S5、待蚀刻油墨成膜后，将磁场转移至导电膜上方，从而加速膜的剥离，导电膜上的导电线路即制作完成。

2.根据权利要求1所述的一种导电膜气离式刻蚀工艺，其特征在于：所述步骤S1中导电膜的材质为氧化铟锡透明导电膜。

3.根据权利要求1所述的一种导电膜气离式刻蚀工艺，其特征在于：所述步骤S1中蚀刻油墨按以下成分及重量百分比进行配制：20％的有机与无机混合酸液、10％的聚醋酸乙烯酯、20％的聚乙烯醇树脂、13％的无机填料、30％的水以及7％的其他助剂或颜料。

4.根据权利要求1所述的一种导电膜气离式刻蚀工艺，其特征在于：所述步骤S2中蚀刻油墨采用丝网印刷的方式进行涂布，涂布厚度为150-500μm。

5.根据权利要求1所述的一种导电膜气离式刻蚀工艺，其特征在于：所述气离微球包括空心压墨球(1)、多根配重须(2)以及多个隔离磁包(3)，所述配重须(2)均匀连接于空心压墨球(1)下端面上，所述隔离磁包(3)均匀镶嵌于空心压墨球(1)下端面内。

6.根据权利要求5所述的一种导电膜气离式刻蚀工艺，其特征在于：所述配重须(2)采用弹性材料制成，且多个配重须(2)远离空心压墨球(1)的一端面保持齐平。

7.根据权利要求5所述的一种导电膜气离式刻蚀工艺，其特征在于：所述空心压墨球(1)采用轻质导热材料制成空心结构，所述空心压墨球(1)内填充有粉末状的碳酸氢钠。

8.根据权利要求5所述的一种导电膜气离式刻蚀工艺，其特征在于：所述隔离磁包(3)包括内陷膜(31)、热熔块(32)以及多个磁性颗粒(33)，所述内陷膜(31)镶嵌于空心压墨球(1)内端，所述热熔块(32)连接于内陷膜(31)外端，所述磁性颗粒(33)镶嵌于热熔块(32)内。

9.根据权利要求8所述的一种导电膜气离式刻蚀工艺，其特征在于：所述内陷膜(31)采用防水透气材料制成，所述热熔块(32)采用热熔性材料制成，且热熔块(32)的熔点低于步骤S4中的加热温度。

10.根据权利要求5所述的一种导电膜气离式刻蚀工艺，其特征在于：所述空心压墨球(1)上侧设有盖墨鳞片(4)，所述盖墨鳞片(4)与空心压墨球(1)之间连接有多根均匀分布的弹性拉丝(5)。