[发明专利]一种计算机主板生产用硅片拉晶装置

说明书

本发明涉及硅片制造技术领域，且公开了一种计算机主板生产用硅片拉晶装置，通过感应器的输出端通过信号连接的方式与动力机Ⅱ的输入端相连且感应器通过调节板和下触头之间的电流大小来控制动力机Ⅱ所输出的扭矩，使得硅锭在形成过程中重量不断增大使得补偿装置的整体负重增加，此时滑动触头与下触头之间的距离减小使得电阻杆在滑动触头与下触头之间的有效长度变短并导致电阻减小其内部流通的电流增大，使得随着硅锭质量的不断增加动力机Ⅱ所输出的扭矩也在不断增加，从而保证了硅锭的牵引速度能够保持在匀速的状态下，避免了硅锭质量不断增大导致牵引轮的牵引速度不断降低导致产生的硅锭外形不规则的问题，提高了硅锭成型的规整度。

技术领域

本发明涉及硅片制造技术领域，具体为一种计算机主板生产用硅片拉晶装置。

背景技术

芯片制造过程中硅锭的成型是一个非常重要的步骤，直接决定了用于制造芯片的硅片质量，现有的硅锭制造基本都会在用直拉法进行制造，其过程是将原料硅通过高温熔融，在通过引晶的方式形成硅锭，现有的拉晶是通过单动力系统来对硅锭进行牵引，并且通过人工观察硅锭形成面的光圈大小来控制拉速，这种结构较为简单，是目前使用范围最为广泛的拉晶装置。

但是现有的拉晶装置虽然具有上述优点，但是在实际使用的过程中依然存在一定的局限性，由于采用单动力系统进行牵引，使得硅锭在不断行程的过程中，动力系统的负重也在不但增加，若此时动力系统的输出功率一定就会导致牵引速度不断减慢，从而出现硅锭出现外扩的情况，并且硅锭生成速度减缓时也会同样造成硅锭内缩的情况，而该过程都需要人工进行操控，易出现操作不当导致硅锭报废的问题，对此，本申请文件提出一种计算机主板生产用硅片拉晶装置，旨在解决上述所提出的问题。

发明内容

针对背景技术中提出的现有计算机主板生产用硅片拉晶装置在使用过程中存在的不足，本发明提供了一种计算机主板生产用硅片拉晶装置，具备对硅锭生产过程中能够自动调控牵引速度的优点，解决了人工操控下易出现操作不当导致硅锭报废的问题。

本发明提供如下技术方案：一种计算机主板生产用硅片拉晶装置，包括顶盖，所述顶盖顶部靠近一侧的位置上固定安装有动力机Ⅰ，所述顶盖顶部靠近另一侧的位置上固定安装有外壳，所述动力机Ⅰ输出轴的一端且位于外壳内部固定安装有牵引轮，所述顶盖的底部固定安装有牵引仓，所述牵引仓内壁的两侧均固定安装有限位滑轨，所述牵引仓的内部活动安装有调节装置且调节装置与限位滑轨相配合，所述牵引轮的外表面缠绕有牵引绳且该牵引绳的一端与调节装置固定连接，所述调节装置的底部固定安装有补偿装置。

优选的，所述调节装置包括行程板，所述行程板的两侧均开设有配合槽且该配合槽与限位滑轨相配合，所述行程板的底部固定安装有调节仓，所述调节仓的内部活动安装有调节板，所述调节板底部的两侧均固定套接有调节杆且调节杆的底部与补偿装置固定连接，所述调节杆的外侧套设有弹簧，所述弹簧的顶部与调节板的顶部固定连接且弹簧的底部与调节仓内腔的底部固定连接，所述调节板底部位于中间的位置上固定安装有电阻杆且电阻杆的底部与调节仓内腔的底部固定连接，所述调节仓的外表面固定安装有感应装置，所述调节板的一侧固定安装有导电片且该滑动触头与感应装置相接触。

优选的，所述感应装置包括感应器，所述感应器固定安装在调节仓外表面的一侧，所述感应器的顶部和底部固定安装有上触头且下触头分别与电阻杆的顶部和底部相接触，所述下触头的底部固定安装有限位座且限位座的底部与调节仓内腔的底部相接触，所述滑动触头与感应器的外表面相接触，所述感应器可感应滑动触头与两侧上触头和下触头之间的电流。