[发明专利]显示模组和显示装置

说明书

本发明涉及显示设备技术领域，具体而言，涉及一种显示模组还涉及包含有该显示模组的显示装置。显示模组包括柔性面板、驱动芯片和弯曲垫片，柔性面板包括依次连接的本体段、弯折段和连接段，所述本体段和所述连接段并排设置；驱动芯片设置在所述本体段背离所述连接段的一侧；弯曲垫片包括依次设置的第一导热胶、金属层和第二导热胶，所述金属层通过所述第一导热胶与所述本体段连接，所述金属层通过所述第二导热胶与所述连接段连接。将弯曲垫片的基材调整为了金属基材，再搭配导热胶，既不影响弯曲垫片对于柔性面板弯折后的固定，又通过基材的改变使用导热系数高的金属来将驱动芯片产生的热量导至散热膜，提高了显示模组中驱动芯片的散热效果。

技术领域

本发明涉及显示设备技术领域，具体而言，涉及一种显示模组还涉及包含有该显示模组的显示装置。

背景技术

目前的手机对于屏幕的要求日渐提升，屏幕提升的同时对于D-IC的要求也会相应提升；由此带来了功耗、散热等等一系列的新问题，怎么样有效的使D-IC快速散热，这关系到D-IC的性能以及寿命。目前OLED模组D-IC一般都安装在Panel上，会随着panel一起弯折至模组背面然后利用弯曲垫片固定在SCF散热膜上，这时候D-IC和SCF散热膜之间隔着panel和弯曲垫片，目前常用的弯曲垫片是PET或者其他塑胶基材加胶的方式，这样的弯曲垫片不易于导热的。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种显示模组以及包含有该显示模组的显示装置，以解决现有技术中存在的显示模组中D-IC散热效果差的技术问题。

为了实现上述目的，根据发明实施例的一个方面，提供了一种显示模组。

根据本发明实施例第一方面的显示模组，其包括：

柔性面板，包括依次连接的本体段、弯折段和连接段，所述本体段和所述连接段并排设置；

驱动芯片，设置在所述本体段背离所述连接段的一侧；

弯曲垫片，包括依次设置的第一导热胶、金属层和第二导热胶，所述金属层通过所述第一导热胶与所述本体段连接，所述金属层通过所述第二导热胶与所述连接段连接。

在本发明实施例提供的显示模组中，所述金属层的材质为铜、金、银或它们的合金。

在本发明实施例提供的显示模组中，所述金属层的厚度为0.05mm-0.075mm。

在本发明实施例提供的显示模组中，所述金属层的表面形成有纳米涂层，所述纳米涂层的材质为纳米碳材料。

在本发明实施例提供的显示模组中，所述显示模组还包括散热膜，所述散热膜设置在所述连接段与所述第二导热胶之间。

在本发明实施例提供的显示模组中，所述金属层在所述驱动芯片所在平面上的正投影完全覆盖所述驱动芯片。

为了实现上述目的，根据发明实施例的第二方面，提供了一种显示模组。

根据本发明实施例第二方面的显示模组，其包括依次叠层设置的保护层、驱动芯片和柔性面板，所述保护层包括依次设置的第一导电布、石墨烯层、第二导电布和绝缘胶带，所述绝缘胶带与所述驱动芯片连接。

在本发明实施例提供的显示模组中，所述石墨烯层被完全包覆在所述第一导电布与所述第二导电布之间。

在本发明实施例提供的显示模组中，所述石墨烯层在所述驱动芯片所在平面上的正投影完全覆盖所述驱动芯片。