[发明专利]一种点胶柔性热电器件及其制作方法

权利要求书

1.一种点胶柔性热电器件的制备方法，其特征在于，该方法采用图形化电极PI铜作为基底，根据场景及使用需求设计图形与结构，使用点胶工艺进行操作，具体包括以下步骤：

步骤S1、根据应用场景及使用要求，设计所需图形化图层，将图形化绝缘层使用电子沉积法沉积在PI-Cu膜上，打印完成后，加热固化，接着使用刻蚀液刻蚀，完成后再使用清洗液擦拭，最后用去离子水洗净得到图形化的PI铜；

步骤S2、分别称取适量的双酚环氧树脂、甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲苯充分搅拌溶解，接着将不同溶液中分别加入适量P型碲化铋、N型碲化铋，充分搅拌混合均匀，放置冷却后形成P型碲化铋浆料以及N型碲化铋浆料；

步骤S3、将步骤S1得的图形化PI铜基底吸附到基板上，根据图形化PI铜设计相应的PN结点胶图形；

步骤S4、将步骤S2所制的碲化铋浆料取出，利用针头或点胶设备在步骤S3所得基底上进行点胶操作，首先点胶P型碲化铋，接着点胶N型碲化铋，依次交替，点胶完成后，进行固化、烧结；

步骤S5、使用烙铁将引线焊在热电器件的两端，最后将封装材料浇筑在器件上，自然消泡后，加热固化，即制得柔性热电器件。

2.根据权利要求1所述的点胶柔性热电器件的制备方法，其特征在于，所述步骤1中的加热固化使用365nm紫外线固化灯进行。

3.根据权利要求1所述的点胶柔性热电器件的制备方法，其特征在于，根据工作环境和使用场景的不同，所述步骤1中，将去离子水替换为乙醇，采用乙醇洗净得到图形化PI铜。

4.根据权利要求1所述的点胶柔性热电器件的制备方法，其特征在于，在步骤S3中，可以实际设计需要，在微电子打印机软件中设计不同方案的图形。

5.根据权利要求1所述的点胶柔性热电器件的制备方法，其特征在于，点胶工艺使用针头直径为0.1mm-1.4mm，点胶气压为50-150KPa，点胶速度为1-3mm/s。

6.根据权利要求1所述的点胶柔性热电器件的制备方法，其特征在于，所述步骤S4中，半成品点胶完成后，在马弗炉中进行烧结。

7.根据权利要求1所述的点胶柔性热电器件的制备方法，其特征在于，所述封装材料包括聚二甲基硅氧烷。

8.一种如权利要求1-7任一项所述的制备方法制得的高性能柔性热电器件。