[发明专利]用于带有叉头锁定导体的轴承的组合绝缘体和导体组件在审

专利信息
申请号: 202110553309.3 申请日: 2021-05-20
公开(公告)号: CN113724917A 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 尼古拉斯·贝鲁埃;保罗·费利西亚诺;马蒂厄·休伯特;汤米·朱利安;基恩·A·科瓦奇;托马斯·佩罗汀;戴维·克里斯托弗·雷布斯基;安东尼·西蒙宁;科林·斯奈德 申请(专利权)人: 斯凯孚公司
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;F16C41/00;F16C19/52
代理公司: 北京智沃律师事务所 11620 代理人: 吴志宏
地址: 瑞典*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 带有 锁定 导体 轴承 组合 绝缘体 组件
【说明书】:

一种组合有绝缘体和导体的组件,所述组件用于可布置在轴与座之间的轴承,并且包括可绕着所述轴承的外圈布置的环形绝缘体。所述绝缘体被构造为防止电流在所述外圈与所述座之间流动,并且包括一个或多个轴向安装凸片。电导体具有径向外端部、径向内端部和至少一个保持件,所述至少一个保持件可与至少一个所述安装凸片接合,以使所述导体与所述绝缘体可释放地联接。每个所述保持件包括在径向上延伸的叉头,所述叉头可与单独的凸片接合。所述导体的径向外端部或/和所述导体的位于所述外端部与所述内端部之间的部分可与所述座导电地接合,并且所述导体的径向内端部可与所述轴导电地接合,以在所述轴与所述座之间提供导电路径。

技术领域

发明涉及轴承,并且更特别地涉及用于防止电流或电荷流经轴承的接地装置。

背景技术

如果电流或电荷流经在电气机械设备(诸如,马达(motor)、发电机和类似装置)中使用的轴承(这对轴承滚道特别不利(/有害)(detrimental)),则在轴承可能会损坏。已经开发了诸如接地刷(grounding brush)的装置来提供用于电流的替代路径,从而防止这种电流经过轴承。这些装置通常包括绕着轴的整个外表面在周向上间隔开以形成相对实心(solid)的纤维环的多条导电纤维,使得电流经过位于轴与座(/轴承座/壳体)(housing)之间的纤维。为了防止电流经过轴承,设置其他装置或机构以使轴承电绝缘,并且其他装置或机构可以包括绝缘涂层或覆盖物。

发明内容

提供了一种组合有绝缘体和导体的组件,所述组件用于可布置在轴与座(/轴承座/ 壳体)(housing)之间的轴承,轴承具有内圈、带有相对的第一轴向端部和第二轴向端部的外圈以及位于圈之间的多个滚动元件,轴具有圆周外表面(/外周面)(outercircumferential surface),并且座具有圆周内表面(/内周面)(inner circumferentialsurface)。组件包括环形绝缘体,所述环形绝缘体可绕着轴承的外圈布置,被构造为防止电流在外圈与座之间流动,并且包括在轴向上延伸的至少一个安装凸片(/安装凸舌)(mounting tab)。电导体(/导电体)(electrical conductor)具有径向外端部、径向内端部和至少一个保持件,所述至少一个保持件可与至少一个安装凸片接合,以使导体与绝缘体可释放地联接。导体的径向外端部或/和导体的位于外端部与内端部之间的部分可与座导电地接合,并且导体的径向内端部可与轴导电地接合,以在轴与座之间提供导电路径。

优选地,绝缘体具有中心线和多个安装凸片,多个安装凸片沿着中心线在轴向上延伸并且绕着中心线在周向上间隔开,并且导体包括导电盘(electrically conductivedisk),导电盘与绝缘体联接以在轴向上与轴承相邻。盘具有:径向外端部,可与座的内表面接合;径向内端部,限定用于接纳轴的一部分的中心开口;以及多个通孔和保持件叉头(/插脚/叉状部)(prong),绕着导体的中心线在周向上间隔开。盘的每个通孔接纳绝缘体的多个安装凸片中的单独一个安装凸片,并且每个相邻的叉头与凸片中的单独一个凸片锁定地接合,以使导体与绝缘体可释放地联接。此外,环形导电刷子组件(annular conductivebrush subassembly)与导电盘联接,并且包括多条导电纤维,导电纤维绕着导体的中心线在周向上间隔开并且从导电盘的内端部在径向上向内延伸。每条导电纤维具有可与轴的外表面接触的内端部,以在轴与盘之间提供导电路径。

附图说明

当结合附图阅读时,将更好地理解前述发明内容以及本发明的优选实施方式的详细描述。出于说明本发明的目的,在附图中示出了目前优选的示意性实施方式。然而,应理解,本发明不限于所示出的精确配置和实施。在附图中:

图1是组合有绝缘体和导体的组件的立体图,示出为安装在轴承上;

图2是组合有绝缘体和导体的组件的前视平面图;

图3是组合式绝缘体和导体组件的轴向截面图,示出为安装在轴上和座内;

图4是安装在轴承上的组合有绝缘体和导体的组件的上部的剖开的放大轴向截面图;

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