[发明专利]一种智能仪表壳体加工用切割装置及其使用方法

权利要求书

1.一种智能仪表壳体加工用切割装置，包括切割床(7)，其特征在于，所述切割床(7)顶部固定有支撑架(4)，所述支撑架(4)顶部装配有液压缸(3)，所述液压缸(3)输出端连接有活动柱(5)，所述活动柱(5)远离液压缸(3)一端安装有切割刀座(11)，所述切割床(7)上与切割刀座(11)相邻一侧装配有驱动电机(1)，所述切割床(7)内部装配有传送带(2)，所述传送带(2)内部两侧安装有传动辊(201)，所述驱动电机(1)输出端连接有传动辊(201)，所述支撑架(4)上与切割刀座(11)相邻一侧设置有调节把(6)，所述支撑架(4)内部两侧安装有丝杠(19)，所述丝杠(19)环形侧面套设有滚珠螺母座(20)，所述滚珠螺母座(20)环形侧面连接有连动杆(8)，所述连动杆(8)远离滚珠螺母座(20)一侧插接有活动杆(21)，所述活动杆(21)远离连动杆(8)一端固定有推板(9)。

2.根据权利要求1所述的一种智能仪表壳体加工用切割装置，其特征在于，所述切割床(7)顶端两侧插接有定位柱(17)，所述定位柱(17)外侧套设有定位套(18)，所述定位套(18)内侧连接有连接杆(16)，所述连接杆(16)内侧插接有承重板(15)，所述承重板(15)底部安装有限高板(12)，所述限高板(12)顶部设置有滑块(14)，所述滑块(14)底部设置有限宽板(13)。

3.根据权利要求2所述的一种智能仪表壳体加工用切割装置，其特征在于，所述切割床(7)顶端两侧开设有插孔，所述插孔与定位柱(17)相适配，所述定位柱(17)通过插孔与切割床(7)活动连接。

4.根据权利要求1所述的一种智能仪表壳体加工用切割装置，其特征在于，所述支撑架(4)内部两侧安装有轴承(401)，所述轴承(401)与丝杠(19)相适配，所述支撑架(4)内壁相对侧开设有移动槽，所述移动槽与连动杆(8)相适配，所述移动槽靠近传送带(2)一侧刻设有刻度线。

5.根据权利要求2所述的一种智能仪表壳体加工用切割装置，其特征在于，所述限高板(12)顶部开设有调节槽，所述调节槽两侧刻设有宽度调节线，所述定位柱(17)环形侧面刻设有高度调节线，所述滑块(14)设置为T形结构，所述调节槽与滑块(14)相适配。

6.根据权利要求1所述的一种智能仪表壳体加工用切割装置，其特征在于，两组所述推板(9)相对侧等距阵列有硅胶垫。

7.根据权利要求2所述的一种智能仪表壳体加工用切割装置，其特征在于，所述限高板(12)底部固定有磨砂板，所述限宽板(13)相对侧固定有磨砂板。

8.根据权利要求1所述的一种智能仪表壳体加工用切割装置，其特征在于，所述活动杆(21)靠近连动杆(8)一端安装有防脱板(23)，所述连动杆(8)内部安装有压缩弹簧(22)，所述连动杆(8)远离滚珠螺母座(20)一端开设有活动孔，所述活动孔与活动杆(21)相适配，所述防脱板(23)长度大于活动孔长度。

9.根据权利要求1所述的一种智能仪表壳体加工用切割装置，其特征在于，所述切割刀座(11)一侧安装有风机(10)，所述风机(10)最低高度高于切割刀座(11)最低高度。

10.一种智能仪表壳体加工用切割装置的使用方法，所述使用方法用于使用权利要求1-9任一项所述的智能仪表壳体加工用切割装置，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，首先将需要进行微调的智能仪表壳体放在两组推板(9)之间，顺时针旋转调节把(6)，调节把(6)带动丝杆旋转，丝杠(19)通过滚珠螺母座(20)带动连动杆(8)远离切割刀座(11)的方向，然后将两组推板(9)分别向两侧分开，两组推板(9)对活动杆(21)和防脱板(23)施加压力，防脱板(23)对压缩弹簧(22)进行压缩，压缩弹簧(22)受力产生形变从而产生弹性势能，此时智能仪表壳体被两组推板(9)夹着；

步骤二，逆时针旋转调节把(6)，同理连动杆(8)和活动杆(21)带着推板(9)将智能仪表壳体向切割刀座(11)靠近，观察移动槽上的刻度值，根据设计要求判断在达到要求处停止旋转调节把(6)，此时使液压缸(3)工作利用活动柱(5)带着切割刀座(11)向下移动对智能仪表壳体进行切割，切割后继续逆时针旋转调节把(6)，使推板(9)将智能仪表壳体继续向限高板(12)处移动，随后将智能仪表壳体从两组推板(9)中取出，重复之前的操作进行下一组智能仪表壳体的切割；

步骤三，将已经切割后的智能仪表壳体被传送带(2)移动至限高板(12)处，根据设计要求配合高度调节线和宽度调节线调节好限高板(12)和限宽板(13)的尺寸，使智能仪表壳体通过限高板(12)和限宽板(13)之间的空隙，判断智能仪表壳体是否符合设计要求，并且利用磨砂板对智能仪表壳体进行初步打磨。