[发明专利]一种全息幻彩复合板材及其加工方法

说明书

本发明提供了一种全息幻彩复合板材及其加工方法，所述方法包括：提供复合板材；采用丝网印刷将LOGO印刷到所述复合板材第一外表面上；将电化铝中的铝层转印到所述复合板材第一外表面；在所述复合板材第一外表面依次进行印第一颜色油墨层、印第二颜色油墨层，得到复合板材半成品；利用高压成型模具对所述复合板材半成品进行成型；对所述复合板材半成品的第二外表面进行淋涂强化液，并烘干形成硬化膜；将淋涂强化后的复合板材放入CNC机台进行数控切割加工，得到全息幻彩复合板材成品。本发明通过采用电化铝箔烫印替代现有全息幻彩复合板材加工工艺中的UV转印和光学镀膜方式，简化了整体工艺制程，降低了生产成本，提高了产品的综合竞争力。

技术领域

本发明涉及复合板材加工领域，尤其涉及一种全息幻彩复合板材及其制备方法。

背景技术

手机逐渐成为人们日常生活中的必须品，为了不断提高用户体验，满足市场需求，手机研发和结构设计人员在逐步改善手机屏幕结构、手机外观、控制主板等。手机盖板随着手机的不断升级也同步在革新，作为手机的“面子”工程，手机盖板在其中扮演特殊的身份；随着手机外观精细度要求越来越高，金属后盖在手机后壳外观面上的使用也越来越多，现有的手机后壳为了提升美感，加入了全息幻彩工艺，使得本来只有几种颜色的后壳在全息幻彩的加持下能够呈现出五颜六色的色彩，全息(Holography)特指一种技术，可以让从物体发射的衍射光能够被重现，其位置和大小同之前一模一样。从不同的位置观测此物体，其显示的像也会变化。因此，这种技术拍下来的照片是三维的。全息这项技术可以被用于光学储存、重现，同时可以用来处理信息。虽然全息技术已经广泛用于显示静态三维图片，但是使用三维体全息仍然不能任意地显示物体。现有的手机后壳复合板材的全息幻彩工艺制程已经广泛应用，其具体包括备料，印刷，高压成型，淋涂强化液以及CNC加工等步骤，其中印刷步骤中只能使用UV转印和光学镀膜的方式，工艺制程较为繁琐，并且材料成本比较高，而为了提高产品的综合竞争力，则需要提供一种新的工艺制程替代现有的UV转印和光学镀膜方式以降低成本，简化工艺并且还能够较好的实现全息幻彩效果。

因此，现有技术存在缺陷，有待改进与发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种全息幻彩复合板材及其加工方法，旨在解决现有复合板材全息幻彩效果的工艺制程步骤繁琐、成本较高的问题。

为了解决上述技术问题，本发明为解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

本发明提供一种全息幻彩复合板材的加工方法，其中，包括步骤：

提供复合板材，所述复合板材具有相对侧设置的第一外表面和第二外表面；

印刷LOGO，采用丝网印刷将LOGO印刷到所述复合板材第一外表面上；

电化铝箔烫印，将电化铝中的铝层转印到所述复合板材第一外表面；

盖底，在所述复合板材第一外表面上依次进行印第一颜色油墨层、印第二颜色油墨层，得到复合板材半成品；

高压成型，利用高压成型模具对所述复合板材半成品进行成型；

淋涂强化，对所述复合板材半成品的第二外表面进行淋涂强化液，并烘干形成硬化膜；

CNC加工，将淋涂强化后的复合板材放入CNC机台进行数控切割加工，得到全息幻彩复合板材成品。

进一步地，所述的全息幻彩复合板材的加工方法，其中，所述复合板材为PC+PMMA复合板材。

进一步地，所述的全息幻彩复合板材的加工方法，其中，所述电化铝箔烫印步骤包括：

制备电化铝箔纸；

装版，将预先制好的烫印版安装在底板上，然后将底板固定在烫印机的电热板上；

垫版，对局部不平整处进行垫版处理；