[发明专利]一种PCB阻抗管控的方法、装置、设备及可读存储介质

说明书

本申请公开了一种PCB阻抗管控的方法，通过在PCB光绘文件设计完毕后，在PCB光绘文件中添加与PCB光绘文件的信号线区域对应的区域标记，得到标记后的PCB光绘文件，而后将标记后的PCB光绘文件和PCB光绘文件的阻抗管控要求发送至板厂，以使板厂在进行PCB阻焊加工时能够根据区域标记和阻抗管控要求进行区分加工，避免板厂按照统一标准加工PCB从而导致信号线区域因阻焊厚度不均所造成的阻抗匹配不合格、进而导致信号完整性得不到保证的问题。本申请还公开了一种PCB阻抗管控的装置、设备及可读存储介质，具有上述有益效果。

技术领域

本申请涉及PCB技术领域，特别是涉及一种PCB阻抗管控的方法、装置、设备及可读存储介质。

背景技术

为避免印制电路板(Printed circuit boards，又称印刷电路板，下文简称PCB)表层(通常包括顶层和底层)的铜箔氧化，现有的PCB通常会在表层添加阻焊(solder mask)，即绿油。然而，由于PCB表层有些区域存在信号走线，会造成加工得到的PCB上不同区域的阻焊厚度不均，而阻焊厚度又影响着阻抗值，进而影响到PCB的阻抗匹配，从而导致PCB上的信号线的信号完整性得不到保证，特别是从中央处理器(central processing unit，CPU)到小型双列直插式内存模块(Small Outline Dual In-line Memory Module，SODIMM)之间的信号线部分。

如何提高PCB阻抗管控精度，以保证PCB上的信号线的信号完整性，是本领域技术人员需要解决的技术问题。

发明内容

本申请的目的是提供一种PCB阻抗管控的方法、装置、设备及可读存储介质，用于优化PCB阻抗管控效果，保证PCB上的信号线的信号完整性。

为解决上述技术问题，本申请提供一种PCB阻抗管控的方法，包括：

在PCB光绘文件设计完毕后，在所述PCB光绘文件中添加与所述PCB光绘文件的信号线区域对应的区域标记，得到标记后的PCB光绘文件；

将所述标记后的PCB光绘文件和所述PCB光绘文件的阻抗管控要求发送至板厂，以使所述板厂根据所述区域标记和所述阻抗管控要求进行PCB阻焊加工。

可选的，所述信号线区域具体包括双倍速率同步动态随机存储器和高速差分信号线区域。

可选的，所述区域标记具体为所述信号线区域的信号线类型的标记。

可选的，还包括：

在接收到所述板厂根据所述标记后的PCB光绘文件加工得到的板卡后，测试所述板卡上各区域的实际阻抗值；

若各所述区域的实际阻抗值均满足所述阻抗管控要求，则确定所述板卡的阻焊管控合格；

若存在至少一个所述区域的实际阻抗值不满足所述阻抗管控要求，则确定所述板卡的阻焊管控不合格。

可选的，当确定所述板卡的阻焊管控不合格之后，还包括：

按信号线类型将所述信号线区域进行进一步划分为多个子区域，并在所述标记后的PCB光绘文件中添加与各所述子区域一一对应的区域标记，以更新所述标记后的PCB光绘文件后，进入所述将所述标记后的PCB光绘文件和所述PCB光绘文件的阻抗管控要求发送至板厂的步骤。

可选的，所述在所述PCB光绘文件中添加与所述PCB光绘文件的信号线区域对应的区域标记，得到标记后的PCB光绘文件，具体为：

在所述PCB光绘文件中添加具有所述区域标记的丝印层，得到所述标记后的PCB光绘文件。

可选的，所述阻抗管控要求具体为：阻抗为85欧姆，允许误差为±5％。

为解决上述技术问题，本申请还提供一种PCB阻抗管控的装置，包括：