[发明专利]一种Micro-LED的转移方法和装置在审
申请号: | 202110551123.4 | 申请日: | 2021-05-20 |
公开(公告)号: | CN113314453A | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
发明(设计)人: | 徐志强;陈柯文;唐志发;陈峰;王晓东;薄新谦;张高峰;刘思思 | 申请(专利权)人: | 湘潭大学 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67;H01L33/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 411105 湖南省湘*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 micro led 转移 方法 装置 | ||
1.一种Micro-LED的转移方法,其特征在于,包括:
根据转移基板上装配槽数目控制放料装置放入预设数目的芯片,利用超声振荡器的作用使其均匀分布于液体中;打开预置箱底部控制阀使携带芯片的液体通过管道流向出液口,从出液口流入转移箱中;芯片随着液体在转移箱及其内的转移基板上扩散;根据管道上安装的流量计所测得流入转移箱的液体流量和排水槽流出转移箱的液体流量的比较,确定转移基板上的装配槽是否全部都被芯片正确匹配;多余的携带芯片的液体从转移基板上流走,并通过排水槽收集到转移箱下方的储液箱中。
2.根据权利要求1所述的Micro-LED的转移方法,其特征在于,根据转移箱中的液面高度控制所述预置箱底部的控制阀,从而控制液面高度,使吸力足够吸附流经转移基板上方的芯片。
3.根据权利要求1所述的Micro-LED的转移方法,其特征在于,控制储液箱收集多余的所述带有Micro-LED芯片的液体,并运送至回收装置之后,还包括:
关闭控制阀,控制机械臂取出转移基板,用去离子水冲洗并烘干。
4.根据权利要求1所述的Micro-LED的转移方法,其特征在于,当液面稳定时,流量计所测得的流入转移箱的液体流量和流出转移箱的液体流量相等时,所有转移基板上的装配槽已经全部都被Micro-LED芯片正确匹配,自组装的过程完成。
5.一种Micro-LED的转移装置,其特征在于,包括:
预置箱、转移箱、管道、放料装置、超声振荡器、转移基板、控制阀、流量计、液位传感器;所述预置箱通过安装在其底部所述控制阀经所述管道与所述转移箱的出液口相连接,且两者之间存在重力势差;所述预置箱顶部装有所述放料装置,箱体周围装有超声振荡器;所述管道上安装有所述流量计;所述转移箱内放置所述转移基板并安装有所述液位传感器;所述转移基板上制作有与芯片形状相适应的装配槽和贯穿孔;
控制器,用于接收所述液位传感器和所述流量计所采集的信号,并控制所述控制阀的开度和所述放料装置的开关;
6.根据权利要求5所述的Micro-LED的转移装置,其特征在于,还包括:
容器支架,用于放置预置箱;
可升降容器支架,用于放置转移箱和储液箱。
7.根据权利要求5所述的Micro-LED的转移装置,其特征在于,还包括:
储液箱,用于收集多余的带有Micro-LED芯片的液体;
回收运输装置,用于将储液箱运送至回收装置。
机械臂,用于取放转移基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造