[发明专利]全屏蔽防信号干扰电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种全屏蔽防信号干扰电路板，为主要由软板和硬板组合形成的软硬结合板，其特征在于，包括软板自由区和软硬板结合区，所述软板自由区及所述软硬板结合区的软硬板交接位置设有电磁屏蔽膜层，所述软硬板结合区设有金属屏蔽层。

2.根据权利要求1所述的全屏蔽防信号干扰电路板，其特征在于，所述金属屏蔽层包括沉积铜层和电镀铜层，所述软硬板结合区还设有包边镀槽，所述沉积铜层位于所述包边镀槽内，所述电镀铜层覆盖所述软硬板结合区的侧壁。

3.根据权利要求1所述的全屏蔽防信号干扰电路板，其特征在于，所述金属屏蔽层的厚度大于8μm。

4.根据权利要求1至3任一项所述的全屏蔽防信号干扰电路板，其特征在于，所述软板自由区的侧边完全被所述电磁屏蔽膜层覆盖。

5.根据权利要求1至3任一项所述的全屏蔽防信号干扰电路板，其特征在于，所述软板选自单层高频材料软板、双层高频材料软板或者多层高频材料软板。

6.一种全屏蔽防信号干扰电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

分别制作软板和硬板；

制作主要由所述软板和所述硬板结合而成的软硬结合板半成品，所述软硬结合板半成品具有软板自由区和软硬板结合区；

在所述软硬板结合区形成金属屏蔽层；

在所述软板自由区及所述软硬板结合区的软硬板交接位置处覆盖电磁屏蔽膜层；

成型，即得。

7.根据权利要求6所述的全屏蔽防信号干扰电路板的制作方法，其特征在于，在所述软硬板结合区形成金属屏蔽层包括如下步骤：在所述软硬板结合区采用激光切割工艺形成包边镀槽，在所述包边镀槽形成沉积铜层，再在所述软硬板结合区的侧壁形成电镀铜层。

8.根据权利要求7所述的全屏蔽防信号干扰电路板的制作方法，其特征在于，还包括采用光阻膜覆盖所述金属屏蔽层并采用LDI曝光形成保护层的步骤。

9.根据权利要求8所述的全屏蔽防信号干扰电路板的制作方法，其特征在于，还包括采用酸性药水蚀刻线路的步骤。

10.根据权利要求6至9任一项所述的全屏蔽防信号干扰电路板的制作方法，其特征在于，采用与所述软硬结合板半成品的外形相匹配的专用卡位治具分别固定正反面防干扰电磁屏蔽膜到所述软板自由区，通过热压合工艺使超出所述软板自由区的正反面防干扰电磁屏蔽膜相互黏合，形成所述电磁屏蔽膜层。