[发明专利]一种芯片解理设备

说明书

本发明提供的一种芯片解理设备，属于芯片解理技术领域，包括：绷膜架，用于放置芯片；所述绷膜架与绷膜架驱动装置连接；划切头装置，具有用于划切芯片的划切刀；裂片头装置，具有用于裂解芯片的滚轮；所述划切头装置和裂片头装置与划切驱动装置连接；裂片支撑装置，具有用于支撑芯片的裂片梁；所述裂片支撑装置与裂片驱动装置连接；所述裂片支撑装置在裂片驱动装置的驱动下进行X方向和Z方向的调节；本发明的芯片解理设备，通过各装置之间的配合设置，实现从划切刀裂片的过程，且位置调节精度高，能够精确定点，使得裂片精度高。

技术领域

本发明涉及芯片解理技术领域，具体涉及一种芯片解理设备。

背景技术

结晶矿物受力后，由其自身结构的原因造成晶体沿一定结晶方向裂开成光滑平面的性质，称为解理；裂开的光滑平面称为解理面。因解理面非常光滑，解理工艺广泛应用于半导体激光器和光通信等领域。

在解理工程中，采用划切装置在晶圆上划出一定深度的划痕，然后利用晶圆的特定取向解理面，沿着划痕裂开从而需要所需要的横断面。

但是，现有的设备中，无法精确定点，裂片精度很低。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的设备，无法精确定点，裂片精度很低的缺陷，从而提供一种芯片解理设备。

为解决上述技术问题，本发明提供的一种芯片解理设备，包括：

绷膜架，用于放置芯片；所述绷膜架与绷膜架驱动装置连接；所述绷膜架在绷膜架驱动装置的驱动下进行X方向的运动和旋转运动；

划切头装置，具有用于划切芯片的划切刀；

裂片头装置，具有用于裂解芯片的滚轮；

所述划切头装置和裂片头装置与划切驱动装置连接；所述划切头装置和裂片头装置在划切驱动装置的驱动下进行Y方向的运动；

裂片支撑装置，具有用于支撑芯片的裂片梁；所述裂片支撑装置与裂片驱动装置连接；所述裂片支撑装置在裂片驱动装置的驱动下进行X方向和Z方向的调节。

作为优选方案，所述绷膜架包括：

绷膜管组，具有四根围绕成矩形的绷膜管；所述绷膜管内部具有腔体；

张紧角，具有滑动插设到所述绷膜管的腔体内的插入端；

弹性件，具有多个，设置在绷膜管的腔体内；所述弹性件的一端与绷膜管的腔体的内壁连接，另一端与所述张紧角的插入端的端部抵接；所述弹性件具有驱动所述张紧角朝向腔体外移动的偏压力。

作为优选方案，所述绷膜架驱动装置包括：

固定支架，具有至少一组相对设置的放置凹槽；所述放置凹槽设置在旋转板上；所述绷膜管放置在所述放置凹槽内；

旋转组件，具有主动轮和与主动轮通过皮带连接的从动轮；所述主动轮与电机连接，所述从动轮与旋转板连接；

绷膜架驱动组件，具有绷膜架驱动电机和与所述绷膜架驱动电机连接的滑动板；所述旋转组件设置在所述滑动板上。

作为优选方案，裂片头装置包括：

底座，适于与芯片解理设备连接；

升降臂，一端通过转轴与底座转动连接，另一端朝向远离所述底座的一端伸出且与滚轮转动连接；

驱动杆，一端转动套设在所述转轴上，且与所述升降臂连接，另一端与驱动装置连接。

作为优选方案，划切头装置包括：

固定座；

划切刀，通过位置控制结构和压力控制结构设置在固定座；