[发明专利]一种芯片阻焊倒装结构

权利要求书

1.一种芯片阻焊倒装结构，其特征在于；包括基板、金属焊盘、锡膏、金球和芯片阻焊结构，所述金属焊盘设于基板上，所述锡膏设于基板上且与金属焊盘相连，所述金球设于锡膏上，所述芯片阻焊结构设于金球上。

2.根据权利要求1所述的一种芯片阻焊倒装结构，其特征在于；所述芯片阻焊结构包括晶圆、钛合金层、保护层、芯片和PAD开窗，所述PAD开窗与晶圆相连，所述钛合金层与PAD开窗相连，所述保护层设于钛合金层且与PAD开窗分离，所述芯片设于保护层和钛合金层之间。

3.根据权利要求2所述的一种芯片阻焊倒装结构，其特征在于；所述保护层的材料为SiO2或SiN。

4.一种芯片阻焊倒装结构的阻焊工艺，其特征在于；包括如下步骤：

1)将芯片金属电路PAD Metal部分的PAD开窗，其它的全部区域，增加保护层保护电路，制作后，晶圆表面自然形成一层氧化物；

2)在PAD开窗上通过超声焊接方式植金球；

3)在基板的金属焊盘上增加锡膏；

4)Wafer切割后，将芯片倒装到基板上，通过reflow的方式，实现金球与锡结合，同时可以利用芯片PAD开窗上的氧化物，芯片表面的保护层，作阻焊作用，防止基板上的锡往芯片其它区域扩散。