[发明专利]一种划切头装置及具有其的芯片解理设备

说明书

本发明提供的一种划切头装置及具有其的芯片解理设备，属于芯片解理技术领域，划切头装置包括：固定座；划切刀，通过位置控制结构和压力控制结构设置在固定座；所述位置控制结构滑动设置在所述固定座上；所述位置控制结构具有第一驱动组件，所述第一驱动组件驱动所述划切刀到达和远离划切位置；所述压力控制结构设置在所述位置控制结构上；所述压力控制结构具有第二驱动组件，所述第二驱动组件提供所述划切刀划切力的施加和释放；本发明的划切头装置，可以针对待解理的晶圆调节切割刀的划切位置和切割力度，实现精准划切，增加划切成功的概率，降低损失。

技术领域

本发明涉及芯片解理技术领域，具体涉及一种划切头装置及具有其的芯片解理设备。

背景技术

结晶矿物受力后，由其自身结构的原因造成晶体沿一定结晶方向裂开成光滑平面的性质，称为解理；裂开的光滑平面称为解理面。

在解理的过程中，需要先用金刚石刀或者砂轮制成的切割刀在半导体晶片衬底上划切割线，然后沿着切割线分离芯片；现有的切割刀通过气缸驱动，实现切割。

但是，现有的切割刀的位置无法精准调节，同时对于切割力度也无法调整，因此常导致切割失败，造成损失。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的现有的切割刀的位置无法精准调节，同时对于切割力度也无法调整，因此常导致切割失败，造成损失的缺陷，从而提供一种划切头装置。

本发明还提供一种具有上述划切头装置的芯片解理设备。

为解决上述技术问题，本发明提供的一种划切头装置，包括：

固定座；

划切刀，通过位置控制结构和压力控制结构设置在固定座；

所述位置控制结构滑动设置在所述固定座上；所述位置控制结构具有第一驱动组件，所述第一驱动组件驱动所述划切刀到达和远离划切位置；

所述压力控制结构设置在所述位置控制结构上；所述压力控制结构具有第二驱动组件，所述第二驱动组件提供所述划切刀划切力的施加和释放。

作为优选方案，所述位置控制结构包括：

底座，受驱动的滑动设置在固定座上；

转动支架，受到第一驱动组件的驱动，转动设置在所述底座上；所述转动支架的一端设置有弧形滑槽，所述压力控制结构与所述弧形滑槽滑动连接。

作为优选方案，所述第一驱动组件包括：

第一气缸，设置在所述底座上；所述转动支架通过驱动连杆与所述第一气缸连接；

第一弹性件，一端与转动支架连接，另一端与底座连接；所述第一弹性件具有驱动所述划切刀远离划切位置的驱动力。

作为优选方案，所述位置控制结构还包括：

限位连杆，一端与驱动连杆的靠近所述第一气缸的一端连接，另一端呈弯折状朝向远离所述驱动连杆的方向延伸；

限位旋钮，沿竖直方向与所述底座转动连接，具有用于阻挡在所述限位连杆运动路径的阻挡端。

作为优选方案，所述压力控制结构包括：

安装座，具有间隔设置的至少两个定位支柱，所述定位支柱滑动插设在所述弧形滑槽内；所述安装座上具有用于与所述转动支架固定的安装孔；

第二气缸，与安装座连接；所述第二气缸的驱动端与所述划切刀连接；

第二弹性件，一端与安装座连接，另一端与划切刀连接；所述第二弹性件具有与所述第二气缸相反方向的驱动力。

作为优选方案，还包括：