[发明专利]生物相容微电极及具有其的电渗微泵装置、流体泵送系统

权利要求书

1.一种生物相容微电极，其特征在于，所述生物相容微电极包括电极基板、金属微电极和生物修饰涂层；所述电极基板设有至少一个流体通孔；所述金属微电极设于所述电极基板表面和/或所述流体通孔表面；所述生物修饰涂层包覆于所述金属微电极。

2.如权利要求1所述的生物相容微电极，其特征在于，所述电极基板表面设有凹槽，所述金属微电极设于所述凹槽中。

3.如权利要求1或2所述的生物相容微电极，其特征在于，所述金属微电极为膜状或丝状；

优选地，所述金属微电极为膜状，所述膜状金属微电极通过溅射、沉积或电镀工艺制备于所述电极基板表面和/或所述流体通孔表面；

优选地，所述金属微电极为丝状，所述丝状金属微电极通过胶粘工艺固定在所述电极基板表面和/或所述流体通孔表面。

4.如权利要求1或2所述的生物相容微电极，其特征在于，所述金属微电极的材料为金、铂、铂铱合金或钛。

5.如权利要求1或2所述的生物相容微电极，其特征在于，所述电极基板的材料为陶瓷、玻璃、聚酰亚胺或聚甲基丙烯酸甲酯。

6.如权利要求1或2所述的生物相容微电极，其特征在于，所述流体通孔的形状为方形孔、圆形孔、三角形孔、同心圆形、螺旋形或蛇形；

优选地，所述流体通孔为直通孔、梯形通孔或带阶梯直通孔；

优选地，所述流体通孔通过机加工、激光加工或刻蚀的微加工方法加工得到。

7.如权利要求1或2所述的生物相容微电极，其特征在于，所述生物修饰涂层通过循环伏安法、恒电流法或沉积等方法制备于所述金属微电极表面；

优选地，所述生物修饰涂层的材料选自聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩及其衍生物。

8.一种电渗微泵装置，其特征在于，其包括多孔介质薄膜和权利要求1-7任一项所述的生物相容微电极，所述生物相容微电极对称设置于所述多孔介质薄膜两侧；所述生物修饰涂层与所述多孔介质薄膜以小于等于100μm的间距相对设置。

9.如权利要求8所述的电渗微泵装置，其特征在于，所述多孔介质薄膜的材质选自具有生物相容性的聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氨酯、生物硅胶或石英玻璃。

10.一种流体泵送系统，其特征在于，其包括权利要求8或9所述的电渗泵。