[发明专利]铺贴易粘结的瓷质砖坯体、包含该坯体的瓷质砖及制备方法

说明书

本发明公开一种铺贴易粘结的瓷质砖坯体、包含该坯体的瓷质砖及制备方法。所述铺贴易粘结的瓷质砖坯体包括低收缩粉料层和位于所述低收缩粉料层底面的易粘结粉料层；其中，易粘结粉料的原料组成包括：以质量百分比计，二氧化锰：0.5~1.5%，有机材料：16~32%，低收缩粉料：66.0~83.5%；所述低收缩粉料的化学组成包括：以质量百分比计，SiO₂：60.0~68.0%、Al₂O₃：18.0~24.0%、CaO：1.5~5.0%、MgO：0.5~1.5%、K₂O：2.5~3.5%、Na₂O：1.5~2.5%。所述铺贴易粘结的瓷质砖坯体可大幅度提升瓷质砖铺贴时的粘结性能。

技术领域

本发明属于陶瓷砖生产制造技术领域，具体涉及一种铺贴易粘结的瓷质砖坯体、包含该坯体的瓷质砖及制备方法。

背景技术

随着国民经济的快速发展、人民生活水平的提高以及住房状况的不断改善，居民对房屋装饰材料的要求也越来越高。陶瓷砖具有花色多样、防火、耐高温、耐磨刮、防渗透、耐腐蚀、抗污性、零甲醛、环保健康等特性，能很好地满足追求高品质生活的用户群体对家居装饰美学的要求，已被广泛应用在高档住宅的背景墙、橱柜、家具、浴室柜、岛台、楼梯台阶、飘窗、窗台等家居空间，并成为一种不可或缺且性能优异的装饰材料。在陶瓷砖中瓷质砖的性能最佳，目前成为市面上最主流的瓷砖装饰材料。瓷质砖的吸水率通常在0.5wt%以下，但是其结构致密、空隙少的特点使得瓷质砖与水泥基粘结材料之间难以形成牢固粘结。而铺贴瓷质砖的传统材料例如水泥砂浆或非标粘结剂的膨胀系数较大，遇到冷热变化时容易产生变形应力，导致铺贴的瓷质砖出现空鼓、脱落、变形等现象。

发明内容

针对现有技术中存在的上述问题，本发明提供一种铺贴易粘结的瓷质砖坯体、包含该坯体的瓷质砖及其制备方法，可大幅度提升瓷质砖铺贴时的粘结性能，有效避免铺贴过程中出现空鼓、脱落、变形等缺陷，消除装饰过程遗留的质量隐患，从而拓宽瓷质砖的应用范围。

第一方面，本发明提供一种铺贴易粘结的瓷质砖坯体。所述铺贴易粘结的瓷质砖坯体包括低收缩粉料层和位于所述低收缩粉料层底面的易粘结粉料层；其中，易粘结粉料的原料组成包括：以质量百分比计，二氧化锰：0.5~1.5%，有机材料：16~32%，低收缩粉料：66.0~83.5%；所述低收缩粉料的化学组成包括：以质量百分比计，SiO₂：60.0~68.0%、Al₂O₃：18.0~24.0%、CaO：1.5~5.0%、MgO：0.5~1.5%、K₂O：2.5~3.5%、Na₂O：1.5~2.5%。

较佳地，所述易粘结粉料层的厚度为0.5~1.0mm。如此可以易粘结层粉料厚度较薄使得瓷质砖坯体粘结效果差或者易粘结层粉料厚度较厚导致瓷质砖坯体断裂模数偏低。

所述低收缩粉料层的厚度可以根据产品性能要求作适应性调整。一些技术方案中，所述低收缩粉料层的厚度为8.5~13.5mm。较佳地，所述低收缩粉料层和易粘结粉料层的厚度比例为85~95：5~15。将低收缩粉料层和易粘结粉料层的厚度比例控制在该范围内，可确保瓷质砖成品断裂模数不降低的情况下还具有较好的粘结性。作为优选，本发明所得瓷质砖的断裂模数在38MPa以上，优选为38~43MPa。

较佳地，所述低收缩粉料的颗粒级配包括：以质量百分比计，30目以上：12~18%，30~60目：≥70%，60~80目：≤8%，80目以下：≤6%。将低收缩粉料的颗粒级配控制在此范围内，既能赋予低收缩粉料极好的流动性以便于布料的均匀性，又能保证压制出来的瓷质砖坯体平整度较高，还可避免压机分层缺陷。

较佳地，所述有机材料包括硬质酸钠、硬脂酸钙、硬脂酸镁、硬脂酸锌、硬脂酸甘油酯、尿素中的一种或多种。上述有机材料均不溶于水或微溶于水，无毒，在600℃以下即可完全分解成二氧化碳、水等化合物从而完全挥发。作为优选，所述有机材料选用30~80目的颗粒为宜。