[发明专利]一种防止基板变形的夹具

说明书

本发明提供一种防止基板变形的夹具，用于在芯片封装时，对基板进行固定，以防基板变形；包括基板固定座1，导柱2，压板3和固定槽4；所述导柱2固定设置在所述基板固定座1的四角处；所述压板3的两端与所述导柱2固定连接，在导柱2上上下滑动位移，用于压住芯片；所述固定座1上表面的中部还设置有固定槽4，用于放置基板；本发明的有益效果：提高芯片封装过程中的良品率。

技术领域

本发明主要涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种防止基板变形的夹具。

背景技术

现有的半导体封装基板可运用于半导体封装作业承载晶片，半导体封装基板应具有电性互连、耐高温与可承载晶片的抗变形等特性。在半导体封装作业中，晶片接合与封胶体固化皆会使基板处于高温状态，晶片接合需要的温度较高但时间短，封胶体固化需要的温度较低但时间长。特别是可挠性/软性基板，在烘烤炉内长时间的加热加上承载晶片的重量，基板的两传输侧至晶片侧的区段容易发生变形的下沉塌陷，影响产品的外观，甚至会导致后续表面接合的困难。

发明内容

针对现有技术的上述缺陷，本发明提供一种防止基板变形的夹具，用于在芯片封装时，对基板进行固定，以防基板变形。

本发明提供一种防止基板变形的夹具，包括基板固定座1，导柱2，压板3和固定槽4；

所述导柱2固定设置在所述基板固定座1的四角处；所述压板3的两端与所述导柱2固定连接，在导柱2上上下滑动位移，用于压住芯片；所述固定座1上表面的中部还设置有固定槽4，用于放置基板。

优选的，所述导柱2侧面还设置有滑动槽21；所述压板3的两端固定设置在所述滑动槽21内；所述压板3两端的所述滑动槽21相对设置。

优选的，所述滑动槽21内还设置有弹簧；所述弹簧设置在所述压板3的上侧。

优选的，所述压板3靠近所述固定槽4的一侧边缘向下延伸处凸块。

优选的，所述压板3外表面设置有绝缘涂层。

优选的，所述绝缘涂层为陶瓷涂层。

优选的，所述固定槽4底部还设置有加热腔。

本发明的有益效果：提高芯片封装过程中的良品率。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图中，

1、基板固定座；2、导柱，21、滑动槽；3、压板；4、固定槽；5、加固座。

具体实施方式

下面结合附图对本实用进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本发明的保护范围有任何的限制作用。

本发明提供一种防止基板变形的夹具，包括基板固定座1，导柱2，压板3和固定槽4；

所述导柱2固定设置在所述基板固定座1的四角处；所述压板3的两端与所述导柱2固定连接，在导柱2上上下滑动位移，用于压住芯片；所述固定座1上表面的中部还设置有固定槽4，用于放置基板。

本实施例中优选的，所述导柱2侧面还设置有滑动槽21；所述压板3的两端固定设置在所述滑动槽21内；所述压板3两端的所述滑动槽21相对设置。

本实施例中优选的，所述滑动槽21内还设置有弹簧；所述弹簧设置在所述压板3的上侧。

设置上述结构，用于调节压板3的位置，将压板3压覆在放置在固定槽4内的基板上表面。

本实施例中优选的，所述压板3靠近所述固定槽4的一侧边缘向下延伸处凸块。

设置上述结构，用于更贴合压覆基板。