[发明专利]指环有效
申请号: | 202110541316.1 | 申请日: | 2021-05-18 |
公开(公告)号: | CN113300109B | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 牛雪彬;万逢毅;张魁 | 申请(专利权)人: | 北京有竹居网络技术有限公司 |
主分类号: | H01Q13/10 | 分类号: | H01Q13/10;H01Q1/27;H01Q1/50 |
代理公司: | 北京天达共和律师事务所 11798 | 代理人: | 李园;关刚 |
地址: | 101299 北京市平*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 指环 | ||
1.一种指环(1),其特征在于,包括:
第一本体(10),由第一导电材料制成;
第二本体(11),由第二导电材料制成,所述第一本体(10)和所述第二本体(11)之间形成第一缝隙(13)和第二缝隙(14);
电路组件,所述电路组件的第一端与所述第一本体(10)电连接,所述电路组件的第二端与所述第二本体(11)电连接;
导电块(12),设置在所述第二缝隙(14)处,并且所述导电块(12)的第一端与所述第一本体(10)电连接,所述导电块(12)的第二端与所述第二本体(11)电连接,所述导电块(12)将所述第一本体(10)电连接至所述第二本体(11)。
2.根据权利要求1所述的指环(1),其特征在于,所述电路组件的第一端与靠近所述第一缝隙(13)的所述第一本体(10)电连接,所述电路组件的第二端与靠近所述第一缝隙(13)的所述第二本体(11)电连接。
3.根据权利要求1所述的指环(1),其特征在于,所述指环(1)还包括填充所述第一缝隙(13)的第一介电体(15),所述电路组件嵌入在所述第一介电体(15)内。
4.根据权利要求1所述的指环(1),其特征在于,所述指环(1)还包括设置在所述第二缝隙(14)中的第二介电体(16)。
5.根据权利要求1所述的指环(1),其特征在于,所述电路组件与所述第一本体(10)的连接位置靠近所述指环(1)在宽度方向上的第一侧,所述导电块(12)与所述第一本体(10)的连接位置靠近所述指环(1)在宽度方向上的与所述第一侧相对的第二侧。
6.根据权利要求1所述的指环(1),其特征在于,所述电路组件与所述第二本体(11)的连接位置靠近所述指环(1)在宽度方向上的第一侧,所述导电块(12)与所述第二本体(11)的连接位置靠近所述指环(1)在宽度方向上的与所述第一侧相对的第二侧。
7.根据权利要求1所述的指环(1),其特征在于,所述第一本体(10)、所述第二本体(11)和所述导电块(12)一体成型。
8.根据权利要求1所述的指环(1),其特征在于,所述导电块(12)与所述第一本体(10)的连接位置以及所述导电块(12)与所述第二本体(11)的连接位置位于所述指环(1)在宽度方向上的任意位置处。
9.根据权利要求1所述的指环(1),其特征在于,所述第一缝隙(13)与所述第二缝隙(14)对称设置。
10.根据权利要求1所述的指环(1),其特征在于,所述第一导电材料、所述第二导电材料和所述导电块(12)各自独立地包括金、银、铂金和合金中的一种或多种。
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