[发明专利]一种银靶触点的生产工艺有效
申请号: | 202110541162.6 | 申请日: | 2021-05-18 |
公开(公告)号: | CN113130139B | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
发明(设计)人: | 粟春亮;胡志明 | 申请(专利权)人: | 宁波顺成电器有限公司 |
主分类号: | H01B13/00 | 分类号: | H01B13/00;C22C5/06;C22F1/14;C21D1/18 |
代理公司: | 杭州橙知果专利代理事务所(特殊普通合伙) 33261 | 代理人: | 杜放 |
地址: | 315100 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 触点 生产工艺 | ||
本发明公开了一种银靶触点的生产工艺,包括以下步骤:步骤一、浇铸步骤二、拉丝步骤三、打触点①触点;②洗涤:将打好的触点放入清洗机里,加水倒入洗涤液,转动机器,等触点洗至没有油渍、发亮后改用水清洗;③烘干:步骤四、包装其中,步骤三中的清洗机包括防护箱、安全盖、清洗仓、清洗机构、驱动仓、驱动电机、驱动电机、卸料仓、洗涤仓、漂洗仓、设于所述清洗仓下部的供料机构和设于所述清洗机构下方的卸料机构;通过设置清洗机,可以增强触点的油污清洗工作,减小清洗剂的用量,节约用水,并实现自动下料。
技术领域
本发明属于银靶技术领域,尤其是涉及一种银靶触点的生产工艺。
背景技术
众所周知,银具有良好的导电性,但很容易被硫腐蚀,所以通常在银中添加其他金属做成合金,来降低硫化银的生成速度,延缓被硫腐蚀。随着现代工业的需求,电器设备也与时俱进,用途广泛,种类繁多,扮演着越来越重要的角色,但一成不变的是上面导电的静触头。目前静触头活跃在各个电器部件内,它的市场可谓空前绝有,而且维持着平稳的涨势。铆接银触点一直以来都是手工配合冲床来操作,铆接产量、质量不稳定,操作工很容易出现职业病,而且相当的危险。钯能耐氢氟酸、磷酸、高氯酸、盐酸和硫酸蒸气的侵蚀,但易溶于王水和热的硫酸及浓硝酸。熔融的氢氧化钠、碳酸钠、过氧化钠对钯有腐蚀作用。钯的氧化态为+2、+3、+4。钯容易形成配位化合物,如K2[PdCl4]、K4[Pd(CN)4]等。可由铂金属的自然合金分出。钯在地球上的储量稀少,采掘冶炼较为困难,属稀贵金属系列金、银、铂、钯、钌、铱的范畴。钯在地壳中的含量为1×10-6%,常与其他铂系元素一起分散在冲积矿床和砂积矿床的多种矿物(如原铂矿、硫化镍铜矿、镍黄铁矿等)中。独立矿物有六方钯矿、钯铂矿引、一铅四钯矿、锑钯矿、铋铅钯矿、锡钯矿等,还以游离状态形成自然钯。钯的熔点是铂族金属中最低的;在银靶触点的加工过程中,要对加工完成的银靶触点进行清洗工作,现有的技术在清洗过程中需要先实用清洗剂进行清洗,之后在换成清水进行漂洗,之间会造成大量的水源,清洗剂并不能得到充分利用,上下料还需要人为进行,效率较低。
发明内容
本发明为了克服现有技术的不足,提供一种可解决上述问题的一种银靶触点的生产工艺。
为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案:一种银靶触点的生产工艺,包括以下步骤:
步骤一、浇铸:银钯合金重量配比为银板:海绵钯=98.5:1.5,将配好的银板和海绵钯的原料分批次放入中频炉中,打开电源加热,待银板和海绵钯完全溶解,用石磨棒搅拌;每炉需要搅拌两次;将浇铸模具固定好,用火枪加温,10-20min后将银水慢慢浇入模具内,浇铸成银棒,再打开模具,取出银棒冷却至室温;
步骤二、拉丝:
①轧条:取浇铸好的银棒一根,用第一套轧滚机轧细,按轧滚孔从大到小一次次慢慢挤压直到第一付轧滚孔轧完;
②回火:将轧好的银条放入电阻炉里,打开电源加热,温度控制在700-900℃;
③轧丝:将银条放入第二套轧滚机中银条烧红后取出冷却,按轧滚孔从大到小慢慢挤压,直到轧滚孔轧完;将丝圈好,放入电阻炉回火;
④拉丝:取出电阻炉里的银丝冷却,将丝头在尖头机上轧好,然后从拉丝的模具孔穿过,所述模具孔直径为300-480mm时有硬度,需要回火;回火好的银丝取出冷却后继续轧头,送入模具拉丝,直到从模具拉出;
步骤三、打触点
①打触点:将丝头插进触点机的进料孔,调节好进料盘,打开电源,触点机自动工作;
②洗涤:将打好的触点放入清洗机里,加水倒入洗涤液,转动机器,等触点洗至没有油渍、发亮后改用水清洗;
③烘干:将清洗好的触点放入盘内,放进烘箱,烘箱的温度控制为100-120℃,等触点上的水完全烘干后取出冷却;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波顺成电器有限公司,未经宁波顺成电器有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110541162.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。