[发明专利]一种基于集成光学芯片封装的隔离器装配结构及方法

权利要求书

1.一种基于集成光学芯片封装的隔离器装配结构，包括光发射组件和集成光学芯片，其特征在于，还包括用于安装所述光发射组件和集成光学芯片的底座，以及设置在所述光发射组件和所述集成光学芯片之间光路上的隔离器，所述隔离器与所述集成光学芯片之间设置有胶粘剂；所述光发射组件发出的光线以一定角度入射隔离器，且所述隔离器的出射光以一定角度出射至所述集成光学芯片。

2.根据权利要求1所述的基于集成光学芯片封装的隔离器装配结构，其特征在于，所述胶粘剂为折射率为1.45～1.5的紫外胶。

3.根据权利要求1所述的基于集成光学芯片封装的隔离器装配结构，其特征在于，所述隔离器的入射角度不超过±10°，所述隔离器的出射角度不超过±13°。

4.根据权利要求1所述的基于集成光学芯片封装的隔离器装配结构，其特征在于，所述光发射组件包括激光二极管、准直透镜及耦合透镜，所述准直透镜和所述耦合透镜分别用于将所述激光二极管发出的光线准直和耦合至所述隔离器。

5.根据权利要求1所述的基于集成光学芯片封装的隔离器装配结构，其特征在于，所述光发射组件发出的光线经过所述隔离器后出射至所述集成光学芯片的模斑转换端口。

6.根据权利要求4所述的基于集成光学芯片封装的隔离器装配结构，其特征在于，所述光发射组件还包括设置在所述激光二极管与所述底座之间的基板。

7.根据权利要求4所述的基于集成光学芯片封装的隔离器装配结构，其特征在于，所述光发射组件还包括L形玻璃板，所述L形玻璃板较低的一端设置有所述准直透镜和所述耦合透镜，所述L形玻璃板较高的一端设置有紧邻集成光学芯片的隔离器。

8.根据权利要求1所述的基于集成光学芯片封装的隔离器装配结构，其特征在于，所述隔离器包括沿所述光发射组件到所述集成光学芯片光路上依次设置的起偏器、法拉第片、检偏器及半波片。

9.根据权利要求8所述的基于集成光学芯片封装的隔离器装配结构，其特征在于，所述起偏器上附有用于让光线以一定角度入射的膜，所述半波片上附有用于让光线以一定角度出射的膜。

10.一种基于集成光学芯片封装的隔离器装配方法，其特征在于，包括如下步骤：

第一步：将激光二极管安装在具有良好热导性的基板上，高精度对准；

第二步：将集成光学芯片安装在底座上，对位贴装；

第三步：将第一步中的基板贴装在底座上，并使胶层厚度控制在30μm以下，并使其和对应的集成光学芯片入口在两维方向上的差异小于60μm；

第四步：在底座上贴装L形玻璃板；

第五步：在L形玻璃板上贴装准直透镜及耦合透镜；

第六步：在集成光学芯片的一侧贴装隔离器。