[发明专利]连接器制作方法、电子设备、连接器及应用

说明书

本发明公开了一种连接器制作方法、电子设备、连接器及应用。其中所述方法包括依据所需连接功能板的形状结构制作形状相适配的PCB板，在所述PCB板上开设过孔，所述过孔对应所述功能板的焊盘位置；在所述PCB板上制作用于连接所述功能板的焊盘，所述焊盘置于所述过孔中，且所述焊盘用于连通所需连通的、位于所述PCB板两面的功能板。本发明提供的技术方案中，使用PCB为载体的制作连接器，可以做成任意形状，引脚数量多，占用面积小，通过对焊盘与间距的设计，可以实现高速信号稳定传输，PCB板不需要单面放置元件，成本比普通连接器低。

技术领域

本发明涉及连接器领域，尤其涉及一种连接器制作方法、电子设备、连接器及应用。

背景技术

目前PCB之间板对板连接器是使用塑料为支撑，金属条或金属片为引脚使得PCB连通。

连接器一般是单排或双排，只能做成直线长条，对PCB设计空间，元件布局有影响，而且成本高。另一种连接方式使用板边半孔方式连接两块PCB板，这种方式成本低，但只以单面放置元件，整体连接部分面积大，寄生参数高，影响PCB上高速信号性能。

因此现有技术还有待于进一步发展。

发明内容

针对上述技术问题，本发明提供了一种连接器制作方法、电子设备、连接器及应用。

本发明实施例的第一方面，提供一种连接器制作方法，包括：依据所需连接功能板的形状结构制作形状相适配的PCB板，在所述PCB板上开设过孔，所述过孔对应所述功能板的焊盘位置；

在所述PCB板上制作用于连接所述功能板的焊盘，所述焊盘置于所述过孔中，且所述焊盘用于连通所需连通的、位于所述PCB板两面的功能板。

可选地，所述依据所需连接功能板的形状结构制作形状相适配的PCB板，包括：

对所述PCB板做挖空处理，以适应所述功能板上的元件安放或可供所述功能板上的元件容置。

可选地，所述方法还包括使用PCB板设计软件对PCB板的参数模型进行仿真，然后做出实际的PCB板。

本发明实施例的第二方面，提供上述连接器制作方法制成的连接器作为PCB连接器的应用。

可选地，所述连接器为板对板连接器。

本发明实施例的第三方面，提供一种连接器包括连接器主体，所述连接器主体为PCB板，所述PCB板上开设有多个过孔，所述多个过孔中设有焊盘，所述焊盘用于连通两个功能板。

可选地，所述PCB板上开设有用于容置所述功能板上元件的空间。

本发明实施例的第四方面，提供一种电子设备，包括第一功能板、第二功能板以及上述的连接器，所述连接器两面的焊盘分别与第一功能板的焊盘和第二功能板的焊盘连接。

可选地，通过SMT贴片的方式将所述接器两面的焊盘分别与第一功能板的焊盘和第二功能板的焊盘连接。

本发明实施例的第五方面，提供一种连接器制作方法，包括：

制作所需形状的PCB板，在所述PCB板上开设过孔，在所述PCB板上制作用于连接所述功能板的焊盘，所述焊盘置于所述过孔中，所述焊盘用于连通两个功能板。

本发明提供的技术方案中，使用PCB为载体的制作连接器，可以做成任意形状，引脚数量多，占用面积小，通过对焊盘与间距的设计，可以实现高速信号稳定传输，PCB板不需要单面放置元件，成本比普通连接器低。

附图说明

图1为本发明实施例中一种连接器制作方法的流程示意图。

图2为本发明实施例中一种连接器的结构示意图。