[发明专利]一种金手指三面镀金的方法

权利要求书

1.一种金手指三面镀金的方法，用于PCB的金手指的镀金，顶层板(10)、内层板(20)和底层板(30)压合形成所述PCB的基板，所述顶层板(10)具有所述金手指，一个所述内层板(20)具有接地线路；所述基板上开设有金属孔与导通孔(1052)，所述金属孔与所述导通孔(1052)均贯穿所述基板在其厚度方向的上下两侧；所述基板的边缘具有与所述导通孔(1052)导通的电镀夹边(1051)；其特征在于，包括如下步骤：

S1：所述金手指通过对应的所述金属孔与所述接地线路导通；

S2：在具有所述接地线路的所述内层板(20)上设置内层引线(41)，所述接地线路通过所述内层引线(41)与所述导通孔(1052)导通；

S3：所述电镀夹边(1051)与外部电源导通，对所述金手指进行镀金；

S4：在所述底层板(30)上对所述金属孔进行背钻，以断开所述接地线路与所述金属孔的连接。

2.根据权利要求1所述的金手指三面镀金的方法，其特征在于，步骤S4之后还包括：将所述基板进行成型加工，去除具有所述电镀夹边(1051)的区域，所述内层引线(41)与所述导通孔(1052)断开连接。

3.根据权利要求1所述的金手指三面镀金的方法，其特征在于，在步骤S1之前还包括步骤

S0：在基板上进行钻孔，并进行沉铜处理，以获得所述金属孔与所述导通孔(1052)；然后，全板电镀处理。

4.根据权利要求1所述的金手指三面镀金的方法，其特征在于，所述金手指包括短手指(1)，所述金属孔包括第一孔(12)，所述顶层板(10)上具有传输线路(11)，所述传输线路(11)的一端与所述短手指(1)导通，所述传输线路(11)的另一端与所述第一孔(12)导通；另一个所述内层板(20)上具有与所述第一孔(12)导通的内层线路，所述短手指(1)通过对应的所述传输线路(11)和所述第一孔(12)与所述内层线路导通。

5.根据权利要求4所述的金手指三面镀金的方法，其特征在于，具有所述接地线路的所述内层板(20)开设有绝缘孔(4)，所述绝缘孔(4)与所述第一孔(12)一一对应同轴设置，并形成隔离环；

步骤S1还包括：在所述隔离环内设置第一引线(42)，所述绝缘孔(4)通过所述第一引线(42)与对应的所述第一孔(12)导通。

6.根据权利要求4所述的金手指三面镀金的方法，其特征在于，所述金手指还包括长手指(2)，所述金属孔还包括与所述接地线路导通的第二孔(21)，所述长手指(2)通过所述第二孔(21)与所述接地线路导通。

7.根据权利要求4所述的金手指三面镀金的方法，其特征在于，所述金手指还包括孤立手指(3)，步骤S1还包括：在所述顶层板(10)上设置第二引线(31)，所述孤立手指(3)通过所述第二引线(31)与对应的所述第一孔(12)导通。

8.根据权利要求7所述的金手指三面镀金的方法，其特征在于，所述孤立手指(3)的数量为多个，多个所述孤立手指(3)分别通过多个所述第二引线(31)与同一个所述第一孔(12)导通。

9.根据权利要求8所述的金手指三面镀金的方法，其特征在于，相邻两个所述第二引线(31)靠近所述第一孔(12)的线段之间的夹角大于60°。

10.根据权利要求4所述的金手指三面镀金的方法，其特征在于，在步骤S4中，使用钻刀对所述第一孔(12)进行背钻，且所述钻刀的直径与所述第一孔(12)的孔径之差为0.2mm。