[发明专利]一种用于BGA锡球焊接方法及其电磁脉冲焊接设备

说明书

本发明公开了电磁脉冲焊接设备领域的一种用于BGA锡球焊接方法及其电磁脉冲焊接设备，包括焊接设备主体，焊接设备主体的一侧通过电线与电磁脉冲焊接系统固定连接，焊接设备主体的底部固定连接有顶板，顶板的底部固定连接有箱体，箱体的内部设置有电子元器件，箱体的两侧均固定连接有矩形槽，矩形槽的内部固定连接有矩形箱；本发明中，在对电磁脉冲焊接系统进行搬运时，将电磁脉冲焊接系统与焊接设备主体之间的电线拆除，紧接着工作人员通过旋拧控制螺栓使滚轮与地面接触，然后工作人员通过拉动把手杆将底板从通槽内拉出，使底板与矩形板分离，此时减震弹簧的底端与地面不接触，最后工作人员推动电磁脉冲焊接系统即可对本装置搬运，省时省力。

技术领域

本发明涉及电磁脉冲焊接设备领域，具体是一种用于BGA锡球焊接方法及其电磁脉冲焊接设备。

背景技术

焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起，不过焊接并不是通过熔化的焊料将元气件的引脚与焊盘进行简单的粘合，而是焊料中的锡与铜发生了化学反应，形成的金属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的一种新的物质，因锡铅两种金属原子的壳层相互扩散，依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结合在一起；目前现有的用于BGA锡球焊接多是采用热熔焊接的方式，但是这种方式会产生较大的热影响区，会导致PCB板上存在热应力，而且为了避免过热环境损坏其他元件，焊后不会进行热处理，因此传统的焊接方式会影响PCB板的使用寿命。

电磁脉冲焊是利用高压电磁力在瞬间产生的撞击，使两焊件焊合的一种新型焊接法，相对于传统的热熔焊接来说，不会产生较大的热影响区，但是现有的设备存在因电磁脉冲焊接系统体积较大导致不便搬运以及在搬运至指定位置且安装后导致稳固性较差的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于BGA锡球焊接方法及其电磁脉冲焊接设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种用于BGA锡球焊接的电磁脉冲焊接设备，包括焊接设备主体，所述焊接设备主体的一侧通过电线与电磁脉冲焊接系统固定连接，所述焊接设备主体的底部固定连接有顶板，所述顶板的底部固定连接有箱体，所述箱体的内部设置有电子元器件，所述箱体的两侧均固定连接有矩形槽，所述矩形槽的内部固定连接有矩形箱，所述矩形箱的两侧均开设有固定槽，所述固定槽的内部固定连接有防尘网，所述矩形箱的内部插接有插板，所述插板的内部固定安装有散热扇，所述矩形箱的一侧开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内部螺纹连接有固定螺栓，所述电磁脉冲焊接系统的两侧均通过螺丝固定安装有连接片，所述连接片的一侧固定连接有套板，所述套板的一侧固定连接有滑轨，所述滑轨的内部滑动连接有连接杆，所述套板的内部插接有竖板，所述竖板的底端和连接杆的一端均固定连接有滚轮，所述套板的正面和背面均开设有孔洞，所述孔洞的内部插接有控制螺栓，所述控制螺栓的一端螺纹连接有螺母，所述套板的顶端固定连接有把手，在对电磁脉冲焊接系统进行搬运时，将电磁脉冲焊接系统与焊接设备主体之间的电线拆除，紧接着工作人员通过旋拧控制螺栓使滚轮与地面接触，然后工作人员通过拉动把手杆将底板从通槽内拉出，使底板与矩形板分离，此时减震弹簧的底端与地面不接触，最后工作人员通过推动电磁脉冲焊接系统即可方便对本装置进行搬运，省时省力，提高了本装置的实用性，便于工作人员使用，在调节滚轮与地面之间的距离时，通过对控制螺栓和螺母的数量进行控制，且插接在不同的孔洞内，从而能够对滚轮与地面之间的距离进行调节，且搬运至指定位置后，将地板插入到通槽内，然后调节控制螺栓，使底板与地面接触，从而能够防止本装置移动，提高了本装置的稳固性。

作为本发明进一步的方案：所述竖板的一侧固定连接有挡板，所述电磁脉冲焊接系统的底部固定连接有减震弹簧，挡板起到对竖板进行限位的作用，减震弹簧起到当移动至指定位置后使底板与地面紧密接触的作用，进而提高了底板与地面之间的摩擦力，进一步提高了本装置的稳固性。