[发明专利]电子模组及其制造方法

说明书

一种电子模组的制造方法，包括下述步骤：提供基材，所述基材的表面形成有导电线路，所述导电线路具有至少一个接点；将导电弹性件的第一端部固定地连接于所述接点；及形成绝缘封装体，所述绝缘封装体至少包覆所述导电弹性件的一部分并使所述导电弹性件的第二端部显露。借此，导电弹性件即可作为供电子元件电连接的导电接点。前述制造方法简化了制程步骤，能大幅缩短整个加工工时并降低制造成本。此外，还能提升导电弹性件、基材的接点，以及电子元件的接脚之间固定连接的可靠度，以避免对电子元件与基材之间进行电讯号传输时造成影响。

本申请是申请日为2019年3月7日，申请号为201910172306.8，名称为“电子模组及其制造方法及电子装置的壳体及其制造方法”的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种电子模组及其制造方法，特别是涉及一种具有导电接点的电子模组及其制造方法及电子装置的壳体及其制造方法。

背景技术

现有例如电路板的导电接点的制作方式是成形绝缘层于基材上，使绝缘层包覆住基材的一导电线路的多个导接部。随后，通过CNC加工方式在绝缘层钻多个分别对应所述导接部的孔，使各导接部经由对应的孔显露。接着，在各孔内充填导电胶，并且在各孔的导电胶内插入销，使销的一端接触导接部。之后，烘烤导电胶使其固化。在各销外周围涂布绝缘胶以封闭住对应的导电胶，再烘烤绝缘胶使其固化。借此，各销即可作为供电子元件电连接的导电接点。

由于上述制程步骤多，且烘烤导电胶及绝缘胶皆需费时一段时间才能使其固化，因此，导致整个加工工时很长且易增添制造成本。此外，由于销只透过其中一端接触导接部且与导接部的接触面积小，因此，当导电胶热胀冷缩造成销位移时，易导致销与导接部接触不良进而影响电讯号的传导，并且影响产品的可靠度。

发明内容

本发明的目的，在于提供一种能够克服背景技术的至少一个缺点的电子模组的制造方法。

本发明的目的及解决背景技术问题是采用以下技术方案来实现的，依据本发明提出的电子模组的制造方法，包括下述步骤：

提供基材，所述基材的表面形成有导电线路，所述导电线路具有至少一个接点；

将导电弹性件的第一端部固定地连接于所述接点；及

形成绝缘封装体，所述绝缘封装体至少包覆所述导电弹性件的一部分并使所述导电弹性件的第二端部显露。

本发明的电子模组的制造方法，所述方法还包括下述步骤：在形成所述绝缘封装体之前，遮蔽所述导电弹性件的所述第二端部，使所述绝缘封装体不会包覆所述第二端部。

本发明的电子模组的制造方法，在所述步骤中，压缩并遮蔽所述第二端部使所述导电弹性件呈压缩状态。

本发明的电子模组的制造方法，在所述步骤中，先将所述基材及连接于其上的所述导电弹性件放置于第一模的模穴内，使所述第二端部凸伸出所述第一模的第一合模面，再将第二模与所述第一模合模，使所述第二模的第二合模面压缩并遮蔽所述第二端部。

本发明的电子模组的制造方法，在所述步骤中，先将所述基材及连接于其上的所述导电弹性件放置于第一模的模穴内，再将第二模与所述第一模合模，所述第二模具有第二合模面及凸设于所述第二合模面的凸部，所述凸部抵接并遮蔽所述第二端部。

本发明的电子模组的制造方法，在所述步骤中，先将所述基材及连接于其上的所述导电弹性件放置于第一模的模穴内，再将第二模与所述第一模合模，所述第二模具有第二合模面，所述第二合模面凹陷形成供所述第二端部容置的容置槽。

本发明的电子模组的制造方法，在所述步骤中，先将所述基材放置于第一模的模穴内，以及将所述导电弹性件的所述第二端部设置于第二模的第二合模面，再将所述第二模与所述第一模合模，使所述第一端部支撑于所述接点，而后所述第二合模面压缩并遮蔽所述第二端部。