[发明专利]侧按键指纹识别用柔性电路板及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202110534451.3 申请日: 2021-05-17
公开(公告)号: CN113395821A 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 谢贤鹏;肖敏 申请(专利权)人: 景旺电子科技(龙川)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/38;H05K3/46
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 赵智博
地址: 517300*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 按键 指纹识别 柔性 电路板 及其 制作方法
【说明书】:

发明涉及电路板制造技术领域,提供一种侧按键指纹识别用柔性电路板的制作方法,包括:提供一FPC母板,FPC母板上排布有多个柔性电路板;在FPC母板上贴覆盖膜,覆盖膜上设置有多个接地开窗区域,每个接地开窗区域用于露出接地位层;对FPC母板进行第一次外形冲切,以切出每个柔性电路板的外形边,柔性电路板的至少部分外形边设于接地开窗区域的下方;将补强片通过导电胶贴合到FPC母板上并固化,以使补强片与接地位层连通并产生阻值;将FPC母板进行第二次冲切,获得多个柔性电路板。本申请还提供一种侧按键指纹识别用柔性电路板。本申请可以避免出现回流焊后接地开窗区域内的空气受热膨胀而导致的导电胶层与接地位层分层问题。

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域,尤其涉及一种侧按键指纹识别用柔性电路板及其制作方法。

背景技术

侧按键指纹用柔性电路板主要用于手机终端制造领域,随着产品技术发展及功能应用的升级需求,侧按键指纹识别技术功能已在手机行业开始兴起,用于手机开关机、音量等侧按键指纹触摸功能方面的应用。

目前侧按键指纹识别柔性电路板产品在设计及生产制作中,在将柔性电路板与补强片贴合后,在后续回流焊制程时,接地开窗位空气受热膨胀而使得导电胶与接地位层出现分层不良,导致接地阻值较大,难以满足质量要求。

发明内容

本发明提供了一种侧按键指纹识别用柔性电路板及其制作方法,以解决现有技术中柔性电路板在回流焊制程时,接地位空气受热膨胀而使得导电胶与接地位层出现分层不良,导致接地阻值较大,难以满足质量要求的问题。

本申请第一方面的实施例提供了一种侧按键指纹识别用柔性电路板的制作方法,包括:

提供一FPC母板,所述FPC母板上排布有多个柔性电路板;

在所述FPC母板上贴覆盖膜,所述覆盖膜上设置有多个接地开窗区域,每个接地开窗区域用于露出对应的所述柔性电路板的接地位层;

对所述FPC母板进行第一次外形冲切,以切出每个所述柔性电路板的外形边,所述柔性电路板的至少部分外形边设于接地开窗区域的下方;

将补强片通过导电胶贴合到所述FPC母板上并固化,以使得所述补强片与所述接地位层连通并产生阻值;

将所述FPC母板进行第二次冲切,获得多个所述柔性电路板。

在其中一些实施例中,所述接地开窗区域为面积为1.0mm2以上的方形区域,每个所述柔性电路板上方对应的所述接地开窗区域设置有2至3个。

在其中一些实施例中,沿平行于所述覆盖膜的方向,所述接地开窗区域远离所述柔性电路板的侧边与所述柔性电路板的外形边的距离为0.3mm至0.35mm。

在其中一些实施例中,在对所述FPC母板进行第一次外形冲切之前,所述制作方法还包括:

在所述FPC母板上蚀刻出多条对位线,所述对位线与所述柔性电路板一一对应设置,所述对位线包括平行间隔设置的第一对位线和第二对位线,所述第一对位线和第二对位线均位于对应所述柔性电路板外形边的外部或均与对应所述柔性电路板的外形边平齐;

在所述FPC母板上贴附胶纸,所述胶纸与所述柔性电路板一一对应设置,每个所述柔性电路板上的所述胶纸位于对应的所述第一对位线和所述第二对位线之间且其两端分别通过对应的所述第一对位线和所述第二对位线定位。

在其中一些实施例中,所述第一对位线和所述第二对位线均位于对应所述柔性电路板外形边的外部,所述第一对位线和所述第二对位线的线宽均为0.2mm。

在其中一些实施例中,在所述FPC母板上贴附胶纸后,对所述胶纸进行低温压合处理。

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