[发明专利]异质集成透明MicroLED显示装置及其制作方法

权利要求书

1.一种异质集成透明MicroLED显示装置，其特征在于，包括：第一基板、与所述第一基板相对设置的第二基板以及支撑在所述第一基板和所述第二基板之间的导电焊接块，所述第一基板上设置有发光单元和第一晶体管，所述第二基板上设置有第二晶体管和电容，所述发光单元和所述第一晶体管通过所述导电焊接块与所述第二晶体管和所述电容实现电连接以形成像素单元，若干个所述像素单元周期性排布形成阵列。

2.根据权利要求1所述的异质集成透明MicroLED显示装置，其特征在于，所述导电焊接块包括源极焊接模块和栅极焊接模块，所述源极焊接模块和所述栅极焊接模块垂直设置在所述第一基板和所述第二基板之间。

3.根据权利要求2所述的异质集成透明MicroLED显示装置，其特征在于，所述源极焊接模块和所述栅极焊接模块均包括焊接块体以及分别靠近所述第一基板和所述第二基板的上表面焊盘和下表面焊盘，所述焊接块体位于所述上表面焊盘和所述下表面焊盘中间，并且所述焊接块体的内部设置有垂直通孔，所述垂直通孔内填充有导电介质。

4.根据权利要求3所述的异质集成透明MicroLED显示装置，其特征在于，所述导电焊接块的高度大于所述第一晶体管的厚度。

5.根据权利要求2所述的异质集成透明MicroLED显示装置，其特征在于，所述像素单元中的所述发光单元、所述第一晶体管、所述源极焊接模块和所述栅极焊接模块在所述第一基板上垂直投影的总面积小于所述像素单元的面积，所述第二晶体管和所述电容的总面积也小于所述像素单元的面积。

6.根据权利要求2所述的异质集成透明MicroLED显示装置，其特征在于，所述第一基板包括透明衬底，所述透明衬底上设置有金属走线，所述金属走线上设置有第一漏极焊盘、第一栅极焊盘、第一源极焊盘，所述第一晶体管设置有第一漏极、第一栅极、第一源极，所述第一漏极、所述第一栅极、所述第一源极分别与所述第一漏极焊盘、所述第一栅极焊盘、所述第一源极焊盘一一对应连接。

7.根据权利要求6所述的异质集成透明MicroLED显示装置，其特征在于，所述第一基板上还设置有第一源极焊接焊盘、源极走线、第一栅极焊接焊盘、栅极走线，所述源极走线将所述第一源极焊接焊盘与所述第一源极焊盘实现电导通，所述栅极走线将所述第一栅极焊接焊盘与所述第一栅极焊盘实现电导通。

8.根据权利要求7所述的异质集成透明MicroLED显示装置，其特征在于，所述第一基板的边缘设置有第一接地焊盘，所述第二基板的边缘设置有第二接地焊盘，所述第二基板上还设置有第二源极焊接焊盘，所述第二源极焊接焊盘与所述第二接地焊盘实现电导通，所述第二晶体管设置有第二源极、第二栅极、第二漏极，所述第二基板上还设置有第二栅极焊接焊盘、第二源极金属布线，所述第二源极金属布线将所述第二源极与所述第二栅极焊接焊盘实现电导通，所述源极焊接模块的上下两端分别与所述第一源极焊接焊盘、所述第二源极焊接焊盘焊接，以实现将所述第一源极焊接焊盘与所述第二源极焊盘之间的电导通，从而使得所述第一源极与所述第二接地焊盘电导通，所述栅极焊接模块的上下两端分别与所述第一栅极焊接焊盘、所述第二栅极焊接焊盘焊接，以实现所述第一栅极焊接焊盘与所述第二栅极焊接焊盘之间的电导通，从而使得所述第一栅极与所述第二源极电导通。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的异质集成透明MicroLED显示装置，其特征在于，所述第一基板的边缘设置有第一绑定区，所述第二基板的边缘设置有第二绑定区，所述第一绑定区与所述第二绑定区分别位于所述异质集成透明MicroLED显示装置的不同的侧边，并用于将所述像素单元与外部电路进行连接，所述第一绑定区和所述第二绑定区分别设置有对位识别标记。

10.一种异质集成透明MicroLED显示装置的制作方法，用于制作如权利要求1-9中任一项所述的异质集成透明MicroLED显示装置，其特征在于，包括以下步骤：

在所述第一基板上制作所述发光单元，并在所述发光单元以外的区域形成dummy区域，在所述dummy区域上制作第一源极焊盘、第一栅极焊盘、第一漏极焊盘；

在所述dummy区域上设置所述第一晶体管，并将所述第一晶体管的第一漏极、第一栅极、第一源极分别与所述第一漏极焊盘、所述第一栅极焊盘、所述第一源极焊盘一一对应连接，所述第一晶体管采用分立器件直接焊接，或者所述第一晶体管采用晶圆键合与光刻加工获得；

在所述第二基板上制作所述第二晶体管和所述电容；

在所述dummy区域上设置所述导电焊接块；

将所述第一基板上设置有所述发光单元和所述第一晶体管的一面与所述第二基板上设置有所述第二晶体管和所述电容的一面对合并通过所述导电焊接块焊接将所述第一基板和所述第二基板连接；以及

在所述第一基板和所述第二基板的中间空隙填充透明介质，得到异质集成透明MicroLED显示装置。