[发明专利]电路板、电路板盲孔测试模块及其测试方法

说明书

本发明适用于电路板领域，提出一种电路板盲孔测试模块，设于电路板中，电路板包括外层和第一内层，电路板盲孔测试模块包括：第一测试垫，设于电路板的外层，第一测试垫呈圆形或圆环形；导电垫，设于第一内层且与第一测试垫重叠设置；第一盲孔组件，包括多个沿一第一圆环均匀间隔排列的第一盲孔，每个第一盲孔的孔口设于外层，第一盲孔的孔底与导电垫相导通；第一圆环与第一测试垫同心设置，每个第一盲孔与第一测试垫之间具有第一预设间距；测试盲孔，测试盲孔的孔口设于电路板的外层，测试盲孔的孔底与导电垫相导通。本发明同时提出一种电路板盲孔测试模块的测试方法，以及一种电路板。本发明提升了盲孔对准度的检测精度。

技术领域

本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板、电路板盲孔测试模块及其测试方法。

背景技术

在现有的电路板生产制程中，需要检测电路板中盲孔的对准度。一种常用的检测方法为在盲孔上设置比盲孔大的圆形测试图形，使盲孔与测试图形之间形成隔离环，隔离环的宽度即为需要检测的精度。曝光后，当盲孔与测试图形的相对偏移量大于隔离环的宽度时，盲孔会与测试图形接触，蚀刻后可通过电测试短路情况来判断盲孔的对准度是否合格。然而，当精度小于或等于50um时，由于隔离环的宽度较小，难以蚀刻形成测试图形，因此，该方法不适合较小距离偏移的检测，检测精度有待改善。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种电路板、电路板盲孔测试模块及其测试方法，用于检测盲孔的对准度，且能够检测较小距离的偏移，具有较高的检测精度。

本发明的第一方面提出一种电路板盲孔测试模块，设于电路板中，所述电路板包括外层和第一内层，所述电路板盲孔测试模块包括：

第一测试垫，设于所述电路板的外层，所述第一测试垫呈圆形或圆环形；

导电垫，设于所述第一内层且与所述第一测试垫重叠设置；

第一盲孔组件，包括多个沿一第一圆环均匀间隔排列的第一盲孔，每个所述第一盲孔的孔口设于所述外层，所述第一盲孔的孔底与所述导电垫相导通；所述第一圆环与所述第一测试垫同心设置，每个所述第一盲孔与所述第一测试垫之间具有第一预设间距；

测试盲孔，所述测试盲孔的孔口设于所述电路板的外层，所述测试盲孔的孔底与所述导电垫相导通。

在一实施例中，所述第一测试垫呈圆形，所述第一盲孔组件绕设于所述第一测试垫的周侧。

在一实施例中，所述电路板盲孔测试模块还包括：

第二盲孔组件，包括多个沿一第二圆环均匀间隔排列的第二盲孔，每个所述第二盲孔的孔口设于所述电路板的外层，所述第二盲孔的孔底与所述导电垫相导通；所述第二圆环与所述第一圆环同心设置且位于所述第一圆环的外侧；沿所述第一测试垫的径向，所述第二盲孔与所述第一盲孔相对设置且具有第二预设间距；

第一隔离环，设于所述第一盲孔组件和所述第二盲孔组件之间，所述第一隔离环与所述第一测试垫电导通。

在一实施例中，设所述第一盲孔与所述第一测试垫之间的第一预设间距为a，所述第一盲孔与对应的所述第二盲孔的第二预设间距为b，且a≥0.015mm，b≥0.25mm；

所述第一隔离环至所述第一盲孔的距离、所述第一隔离环至所述第二盲孔的距离均为a，设所述第一隔离环的环宽为D，则D＝b-2a。

在一实施例中，所述电路板盲孔测试模块还包括：

第二隔离环，绕设于所述第二盲孔组件的周侧，所述第二隔离环与所述第一测试垫电导通，所述第二隔离环与所述第二盲孔之间具有所述第一预设间距。

在一实施例中，所述电路板盲孔测试模块还包括导线，所述导线导通所述第一测试垫、所述第一隔离环和所述第二隔离环。