[发明专利]一种PCB板及其刮涂工艺

权利要求书

1.一种PCB板的加工装置，所述PCB板包括防护壳（1）和电路板（8），其特征在于：所述防护壳（1）上表面开设有上槽位（2），且防护壳（1）下表面开设有下槽位（3），所述上槽位（2）底面四角处固定有限位柱（4），所述防护壳（1）左右两侧开设有卡槽（5），且防护壳（1）的前端外壁开设有转运槽（6），所述上槽位（2）底面中部开设有通口（7），所述电路板（8）安置于上槽位（2）内部，且电路板（8）上表面四角处开设有孔位（9），所述电路板（8）的外口尺寸与上槽位（2）和下槽位（3）的内口尺寸相吻合，且上槽位（2）的竖直中心线与通口（7）的竖直中心线相重合，所述限位柱（4）和孔位（9）一一对应，所述PCB板的加工装置，包括传送带（10）和转运底座（16），所述传送带（10）左右两方安置有固定块（11），且固定块（11）左侧外壁贯穿有调节螺杆（12），所述调节螺杆（12）末端连接有限位轮（13），所述限位轮（13）的外表面与防护壳（1）的外表面相贴合，所述传送带（10）末端安置有限位板（14），且限位板（14）中部设置有红外感应头（15），所述转运底座（16）安置于传送带（10）右方，且转运底座（16）内部设置有第一液压杆（17），所述第一液压杆（17）上端连接有电机（18），且电机（18）上端连接有连接块（19），所述连接块（19）左侧外壁设置有气缸（20），且气缸（20）末端连接有转运板（21），所述转运板（21）的外口尺寸与转运槽（6）的内口尺寸相吻合，所述转运底座（16）右方设置有加工壳体（22），且加工壳体（22）内壁固定有卡条（23），所述加工壳体（22）内部设置有第二液压杆（24），且第二液压杆（24）上端连接有承载板（25），所述承载板（25）内部设置有气泵（26），且承载板（25）上方设置有印刷钢网（27），所述承载板（25）上端外口尺寸与下槽位（3）的内口尺寸相吻合，而且承载板（25）通过气泵（26）和通口（7）与下槽位（3）之间构成连通状结构，所述加工壳体（22）右方设置有印刷座（28），且印刷座（28）左侧外壁连接有支撑板（29），所述支撑板（29）上表面贯穿有第三液压杆（30），且第三液压杆（30）下端连接有印刷板（31），所述支撑板（29）右侧外壁连接有滑块（32），且滑块（32）前端外壁连接有锡膏筒（33），所述转运底座（16）后方设置有下料板（34），且下料板（34）上表面靠近转运底座（16）的一侧固定有下料柱（35），所述卡槽（5）卡入加工壳体（22）内壁的卡条（23）中进行固定。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板的加工装置，其特征在于：所述限位轮（13）通过调节螺杆（12）与固定块（11）之间构成可调节结构，且限位轮（13）关于传送带（10）的竖直中心线呈对称分布。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板的加工装置，其特征在于：所述转运板（21）通过第一液压杆（17）与转运底座（16）之间构成升降结构，且转运板（21）通过电机（18）与转运底座（16）之间构成转动结构。

4.根据权利要求1所述的一种PCB板的加工装置，其特征在于：所述承载板（25）通过第二液压杆（24）与加工壳体（22）之间构成活动结构。

5.根据权利要求1所述的一种PCB板的加工装置，其特征在于：所述印刷板（31）通过第三液压杆（30）与支撑板（29）之间构成升降结构，且支撑板（29）与印刷座（28）之间为活动连接，而且印刷板（31）与印刷钢网（27）之间呈平行分布。

6.根据权利要求1所述的一种PCB板的加工装置，其特征在于：所述锡膏筒（33）通过滑块（32）与支撑板（29）之间构成滑动结构，且锡膏筒（33）与滑块（32）之间为活动连接。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的一种PCB板的加工装置的刮涂工艺，其特征在于：该PCB板的刮涂工艺包括以下操作步骤：

S1、PCB板组装：

将电路板（8）安置在防护壳（1）上表面的上槽位（2）中完成预先组装；

S2、PCB板转运：

将装有电路板（8）的防护壳（1）放置在传送带（10）上进行转运处理，并通过调节螺杆（12）来调节限位轮（13）的位置，使得防护壳（1）处于准确位置进行运输处理；

S3、PCB板转运：

通过电机（18）带动末端的转运板（21）旋转朝向传送带（10）最末端的防护壳（1）处，并通过气缸（20）的带动使转运板（21）延伸并插入防护壳（1）外壁的转运槽（6）中，再通过气缸（20）的收缩及电机（18）的带动转向至加工壳体（22）处，并通过气缸（20）的推动使防护壳（1）外壁的卡槽（5）卡入加工壳体（22）内壁的卡条（23）中完成转运工作；

S4、PCB板贴合：

通过第二液压杆（24）的带动使上端的承载板25向上移动并卡入防护壳（1）下表面的下槽位（3）中，同时通过气泵（26）向上槽位（2）中通气，从而使上槽位（2）中的电路板（8）向上顶出，并贴合上方的印刷钢网（27）；

S5、PCB板印刷：

通过第三液压杆（30）的带动使印刷板（31）向下移动并接触印刷钢网（27）表面，同时通过支撑板（29）在印刷座（28）外壁进行移动，从而对电路板（8）表面进行刷锡膏处理，过程中可通过旋转锡膏筒（33）并向其内部加压，进而向印刷钢网（27）上表面添加锡膏；

S6、PCB板下料：

通过气泵（26）反方向抽吸气体，从而使上槽位（2）中的电路板（8）向下移动并脱离印刷钢网（27），同时第二液压杆（24）通过收缩使承载板（25）脱离防护壳（1），而气缸（20）可带动转运板（21）及其末端的下料板（34）从加工壳体（22）内部抽出，并通过电机（18）的带动旋转至下料板（34）

处，随即通过第一液压杆（17）的带动使防护壳（1）上升至下料柱（35）上方，且通过气缸（20）的推动使防护壳（1）位于下料柱（35）一侧，随着第一液压杆（17）的收缩使防护壳（1）位于下料板（34）底面，并通过气缸（20）的收缩，使防护壳（1）被下料柱（35）的阻力脱离下料。