[发明专利]一种扇出型封装结构及封装方法

说明书

本发明实施例公开了一种扇出型封装结构及封装方法。扇出型封装结构包括第一塑封层和至少一个封装器件，其中封装器件包括第一主动元件和/被动元件、以及基板，第一主动元件和被动元件均焊接于基板上；第一塑封层包覆封装器件，且暴露基板远离第一主动元件和被动元件的表面。本实施例的技术方案，避免了被动器件在塑封过程中被冲歪，保证了被动器件的塑封效果；并且由于避免被动器件在塑封过程中被冲歪，降低了被动器件塑封工艺的难度，从而有利于在集成电路中较小尺寸的被动元件的设置。

技术领域

本发明实施例涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种扇出型封装结构及封装方法。

背景技术

目前，在集成电路的扇出型(Fanout)封装工艺中，对被动器件进行塑封时，是将被动器件仅通过圆形胶膜粘贴在衬底上进行塑封。这种方式下，被动器件容易受塑封料的挤压力而发生倾斜或者偏移原位置，即被动器件容易被塑封料的挤压力冲歪。

发明内容

本发明实施例提供一种扇出型封装结构及封装方法，以避免被动器件在塑封过程中被冲歪，降低被动器件塑封工艺的难度，保证被动器件的塑封效果，同时缩减集成电路扇出型封装的封装尺寸。

第一方面，本发明实施例提供了一种扇出型封装结构，所述扇出型封装结构包括：

第一塑封层和至少一个封装器件；

所述封装器件包括第一主动元件和/或被动元件、以及基板；所述第一主动元件和所述被动元件均焊接于所述基板上；所述第一塑封层包覆所述封装器件，且暴露所述基板远离所述第一主动元件和所述被动元件的表面。

可选的，所述封装器件还包括第一焊盘，所述第一焊盘设置于所述基板远离所述第一主动元件和所述被动元件的表面。

可选的，还包括第二主动元件，所述第二主动元件包括设置于所述第二主动元件表面的第二焊盘；

所述第一塑封层包覆所述第二主动元件，且暴露所述第二主动元件设置有所述第二焊盘的表面；

所述第二主动元件和所述封装器件位于所述第一塑封层的不同区域；

所述第二主动元件暴露于所述第一塑封层外的表面和所述基板暴露于所述第一塑封层外的表面位于同一平面。

可选的，所述封装器件还包括第二塑封层；

所述第二塑封层包覆所述第一主动元件和所述被动元件，且暴露所述基板远离所述第一主动元件和所述被动元件的表面。

可选的，所述基板包括印制电路板或者半蚀刻框架。

可选的，所述封装器件还包括阻焊层；

所述阻焊层设置于所述基板上，且覆盖所述基板远离所述第一主动元件和所述被动元件的表面；

所述阻焊层包括开窗口，所述第一焊盘位于所述开窗口内。

可选的，还包括钝化层，所述钝化层内有多条扇出型金属走线；所述钝化层位于所述基板远离所述第一主动元件和所述被动元件的一侧；

所述扇出型金属走线从所述钝化层内部延伸至所述钝化层表面，而分别连接至所述封装器件和所述第二主动元件。

第二方面，本发明实施例还提供了一种扇出型封装方法，所述方法包括：

提供基板；

将第一主动元件和/或被动元件焊接于所述基板上，形成封装器件；

提供衬底；

将至少一个所述封装器件设置于所述衬底的一侧，其中每个所述封装器件的所述基板远离所述第一主动元件和所述被动元件的表面设置于所述衬底的一侧；