[发明专利]芯片封装结构、芯片封装方法和电子设备

说明书

本申请提供了一种芯片封装结构、芯片封装方法和电子设备，涉及半导体领域。本申请的芯片封装结构中，将不同功能的第一芯片、第二芯片重叠在一起，通过穿设在第二芯片内的导电柱连接，实现了作为感光芯片的第一芯片与具备其他功能的第二芯片的电连接，集成度高且连接结构很稳定。并且，本申请实施例提供的芯片封装方法可以不使用引线键合工艺，避免塑封时线弧冲弯，或者感光区点胶导致打线困难的问题，提高了产品良率。本申请的芯片封装方法用于制备上述芯片封装结构。本申请提供的电子设备包括了上述的芯片封装结构或者上述芯片封装方法制得的芯片封装结构，因此也具有相应的有益效果。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种芯片封装结构、芯片封装方法和电子设备。

背景技术

随着半导体行业的迭代，图像传感器封装技术主要利用包括了：电荷耦合元件图像传感器 (CCD：charge couple device)、CMOS芯片图形处理器 光电传感器（CIS：contactimage sensor)，因此图像传感器可用以接收光信号，并将光信号转换成电信号，使得图像传感器运用于数码相机、车用图像传感模块、监控摄像机等各种电子产品。随着图像传感器的功能以及性能的提升，需求图像传感器的处理性能越高，故需求在图像传感器上设置更多的芯片（比如闪存及DRAM），以获得增强的内存容量来提升其图像传感器性能。

但现有的具有图像采集功能的芯片封装结构其集成度较低，而且产品良率也比较低。

发明内容

本申请的目的包括提供一种芯片封装结构、芯片封装方法和电子设备，以改善相关技术中具有图像采集功能的芯片封装结构集成度较低、良率较低的问题。

本申请的实施例可以这样实现：

第一方面，本申请提供一种芯片封装结构，包括：

第一芯片，第一芯片为感光芯片，第一芯片表面具有感光区和第一管脚；

第二芯片，第二芯片贴装于第一芯片并覆盖第一管脚，第二芯片的背离第一芯片的一侧具有第二管脚，第二芯片内埋设有导电柱，导电柱的一端连接第一管脚，另一端连接第二管脚；

重新布线层，重新布线层铺设于第二芯片背离第一芯片的一侧，并与第二管脚电连接。

在可选的实施方式中，感光区和第一管脚位于第一芯片的同一侧，第二芯片避让感光区。

在可选的实施方式中，重新布线层上对应感光区的位置开设有通光孔，以使重新布线层背离第一芯片和第二芯片的一侧的光线能够进入感光区。

在可选的实施方式中，通光孔靠近感光区的一端与感光区之间设置有透光件。

在可选的实施方式中，重新布线层朝向第一芯片和第二芯片的一侧设置有塑封体，塑封体包裹第一芯片、第二芯片以及透光件。

在可选的实施方式中，芯片封装结构还包括锡球，锡球设置于重新布线层背离第一芯片的一面。

在可选的实施方式中，导电柱为铜或者导电胶。

第二方面，本申请提供一种芯片封装方法，芯片封装方法包括：

在载具上贴装第二芯片，第二芯片上具有第二管脚，第二管脚朝向载具；

在第二芯片背离载具的一侧开设容置孔，容置孔延伸至第二管脚，在容置孔内填充导电材料以形成导电柱；

在第二芯片上贴装第一芯片，第一芯片为感光芯片，第一芯片具有第一管脚，第一管脚连接导电柱；

去除载具，在第二芯片背离第一芯片的一侧制作重新布线层，重新布线层与第二管脚电连接。

在可选的实施方式中，在第二芯片上贴装第一芯片的步骤之前，芯片封装方法还包括：