[发明专利]一种悬浮式匀胶机及其匀胶方法

说明书

本发明公开了一种悬浮式匀胶机及其匀胶方法。现有匀胶机涂膜不均匀。本发明包括底座，所述底座上设有风筒；所述风筒上固定匀胶室，所述匀胶室为空腔结构，且匀胶室的底端与风筒连通，所述匀胶室的侧壁开设有通气孔，所述匀胶室内设有载片托盘，所述载片托盘的侧壁上开设有沿周向均布的多个气道；所述风筒内位于所述载片托盘正下方位置处固定设有出风装置；所述出风装置的进气口和所述载片托盘的通气孔均与气体发生装置连接，所述出风装置用于驱动所述载片托盘悬浮，所述通气孔与气道配合用于驱动载片托盘旋转。本发明使得载片托盘中的晶片在空中旋转，没有任何直接的干扰，保证了晶片的形状不会受到破坏，增加了匀胶晶片的成品率。

技术领域

本发明涉及匀胶技术领域，尤其涉及一种悬浮式匀胶机及其匀胶方法。

背景技术

随着社会的日益进步，对芯片的需求量越来越大。匀胶是制造芯片过程中重要一环，其实质就是把胶液均匀的涂摸在晶片上，为后续光刻或其他工艺服务。

现有的匀胶机，将晶片放到载片台上，用真空吸附，在晶片的中心滴胶液，通过调整主轴加速度、转速，在主轴电机的带动下旋转，胶液由于受到离心力在晶片上涂覆均匀。此类型设备的不足是：(1)由于电机的振动，对设备的要求较高。(2)主轴的轻微偏移会造成承片台剧烈抖动，使涂膜不均匀，从而影响光刻质量。

发明内容

本发明要解决的问题是提供一种结构简单、使用方便、成本低、效率高的一种悬浮式匀胶机及其匀胶方法。

本发明所采用的技术方案为：

本发明一种悬浮式匀胶机，包括底座，所述底座上设有风筒；所述风筒上固定匀胶室，所述匀胶室为空腔结构，且匀胶室的底端与风筒连通，所述匀胶室的侧壁开设有通气孔，所述匀胶室内设有载片托盘，所述载片托盘的侧壁上开设有沿周向均布的多个气道；所述风筒内位于所述载片托盘正下方位置处固定设有出风装置；所述出风装置的进气口和所述载片托盘的通气孔均与气体发生装置连接，所述出风装置用于驱动所述载片托盘悬浮，所述通气孔与气道配合用于驱动载片托盘旋转。

进一步的，所述匀胶室的侧壁上还固定有超声波换能器。

优选的，所述通气孔和气道均为倾斜孔。

进一步的，所述底座中部开设底座槽，所述风筒嵌设于所述底座槽中，且所述风筒上部凸出所述底座槽的上表面；所述底座内还开设容置腔体，所述容置腔体位于所述底座槽的外侧，所述容置腔体中设置所述气体发生装置。

进一步的，所述气体发生装置为一气泵，气泵由旋转电机驱动,气泵的出气口与储气罐的进气口连通，所述储气罐上的两个出气口分别与第一连接管和第二连接管的一端连接，所述第一连接管的另一端与所述通气孔连接，所述第二连接管的另一端与所述出风装置连接。

进一步的，所述载片托盘上沿周向布置至少两个滑槽，每个滑槽朝向载片托盘的中心开设，所述滑槽内设有导杆，所述导杆上套设有滑块，所述滑块为L型，包括滑块侧壁和滑块底壁，所述导杆上还套设有弹簧，所述弹簧一端与滑块连接，另一端与滑槽中靠近所述载片托盘中心的一端侧壁连接，滑块侧壁与待匀胶的晶片边缘配合固定晶片。

进一步的，所述载片托盘的底部采用同心圆结构。

进一步的，还包括外壳，所述外壳盖设于所述底座上，所述匀胶室设于所述外壳的内部；所述匀胶室的顶部设有防护盖，所述防护盖可开关所述匀胶室，所述防护盖设于所述外壳的顶部开孔中。

进一步的，还包括控制器，所述控制器与所述超声波换能器电连接；所述第一连接管上设置第一电动阀，所述第二连接管上设置第二电动阀，所述控制器与超声波换能器、第一电动阀和第二电动阀电连接。

本发明还提供了一种悬浮式匀胶机的匀胶方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

S1：打开防护盖，将待匀胶的晶片放在载片托盘上，弹簧和滑块作用于晶片，将晶片固定在所述载片托盘的中间位置；