[发明专利]一种可编程控释的温度响应型水凝胶胶囊壳及其制备方法

权利要求书

1.一种可编程控释的温度响应型水凝胶胶囊壳，其特征在于：所述的胶囊壳为一体型，通过3D打印制备得到，所使用的原料的制备方法如下：将NIPAM、PEGDA、N,N-亚甲基双丙烯酰胺和α-酮戊二酸按摩尔比5000:830:1:10加入纯水中得到溶液，然后加入所述的溶液总体积0.01～60%（m/v）的致孔剂，混合均匀，搅拌下真空脱气，再加入流变改性剂充分搅拌后得到胶囊壳原料；所述的致孔剂成分为聚乙二醇；所述的胶囊壳的制备方法包括如下步骤：步骤一、将所述的原料作为浆料装入到3D打印系统的浆料管中；步骤二、将所述的胶囊壳用建模软件建立三维模型，再通过切片软件转换后传输到3D打印系统中；步骤三、设置参数并启动3D打印系统，在基板上精确地成型出胶囊壳结构切片的第一层，完成后再向上移动基板，且移动高度与第一层的层厚相同，在第一层的基础上打印第二层，重复进行直至整个胶囊壳结构成型完成；步骤四、将成型后的胶囊壳结构进行固化处理，以及根据需要进行溶胀，得到可编程控释的温度响应型水凝胶胶囊壳，所述的固化处理为UV光固化。

2.根据权利要求1所述的可编程控释的温度响应型水凝胶胶囊壳，其特征在于，所述的流变改性剂为羧基化纤维素纳米纤维和/或卡波姆，或Laponite 合成硅酸镁锂和/或Pluronic F-127。

3.根据权利要求1所述的可编程控释的温度响应型水凝胶胶囊壳，其特征在于：所述的胶囊壳总长度为23.3±0.3～13.9±0.3mm，最大外径为23.3±0.3～5.33±0.03mm。

4.根据权利要求1所述的可编程控释的温度响应型水凝胶胶囊壳，其特征在于，所述的建模软件为Solid Works或UG或3D MAX或AutoCAD或CATIA或Pro/E；所述的切片软件为Slic3r或Repetier Host或Cura。

5.如权利要求1所述的可编程控释的温度响应型水凝胶胶囊壳，其特征在于：首先通过体外试验得到胶囊的药物释放曲线，再根据患者的用药温度和所需药物释放曲线来改变待治疗用的水凝胶胶囊壳材料的致孔剂分子量和/或致孔剂含量，然后通过3D打印制备得到。