[发明专利]1Cr21Ni5Ti与QCr0.8电子束填丝焊方法

权利要求书

1.1Cr21Ni5Ti与QCr0.8电子束填丝焊方法，其特征在于它是通过以下步骤实现的：

第一步：用不锈钢1Cr21Ni5Ti和QCr0.8铜合金表面进行打磨，使它们露出无锈的待焊面，然后用丙酮将待焊面擦干净，将不锈钢1Cr21Ni5Ti和QCr0.8铜合金的待焊面以对接方式固定在升降台上，两待焊面的间隙为0.1mm~0.3mm；

第二步：通过移动数控工作台将电子枪发出的电子束的下束点对准待焊接头中心处，其中不锈钢1Cr21Ni5Ti质量百分组成为铁：7.1%、V： 2.7%、杂质≤0.2%，余量为Ti，QCr0.8铜合金质量百分组成为Cr：0.4%~0.7%，杂质≤0.8%， 余量为Cu；

第三步：将直径为Φ1.2mm的铜钒合金焊丝从送丝机构经送丝喷嘴送至电子束的下束点位置，伸长，即铜钒合金焊丝外伸出送丝喷嘴的长度为3cm，其中铜钒合金焊丝质量百分组成为V：30%、Ni：3.0%~3.5%、Mo：4.0%、Mn：2.0%、杂质0~0.5%，余量为Cu；

第四步：关闭真空室并抽真空，直到真空室内大气压低于5×10-2Pa时开始焊接，调整送丝喷嘴与不锈钢1Cr21Ni5Ti和QCr0.8铜合金的共同上表面所成的角30°~60°，电子束对中焊采用前置送丝焊方位，焊丝直接插入熔池前端，以焊接速度为100mm/min，从两待焊面的间隙的一端焊到另一端，完成不锈钢1Cr21Ni5Ti与QCr0.8铜合金的焊接，其中电子枪的加速电压60KV，聚焦电流为460mA~510mA，电子束流为5mA~25mA，送丝速度为160mm/min~180mm/min，工作高度为100mm~300mm。

2.如权利要求1所述的1Cr21Ni5Ti与QCr0.8电子束填丝焊方法，其特征在于，所述第一步中两待焊面的间隙为0.2mm。

3.如权利要求1所述的1Cr21Ni5Ti与QCr0.8电子束填丝焊方法，其特征在于，所述第一步中不锈钢1Cr21Ni5Ti质量百分组成为Al：6.2%、V：3.5%、杂质0.05%~0.15%，余量为Ti，QCr0.8铜合金质量百分组成为Cr：0.5%~0.6%，杂质：0.1%~0.5%，余量为Cu。

4.如权利要求1所述的1Cr21Ni5Ti与QCr0.8电子束填丝焊方法，其特征在于，所述第一步中不锈钢1Cr21Ni5Ti质量百分组成为Al：6.2%、V：3.5%、杂质：0.1%和Ti：90.2%，QCr0.8铜合金质量百分组成为Cr：0.55%，杂质：0.3%，Cu：99.15%。

5.如权利要求1至4中任一项所述的1Cr21Ni5Ti与QCr0.8电子束填丝焊方法， 其特征在于，所述第二步中铜钒合金焊丝质量百分组成为V：30%、Ni：3.2%~3.4%、Mo：4.0%、 Mn：2.0%、杂质0.1%~0.4%，余量为Cu。

6.如权利要求1至4中任一项所述的1Cr21Ni5Ti与QCr0.8电子束填丝焊方法， 其特征在于，所述第二步中铜钒合金焊丝质量百分组成为V：30%、Ni：3.3%、Mo：4.0%、Mn： 2.0%、杂质0.3%和Cu：60.4%。

7.如权利要求5所述的1Cr21Ni5Ti与QCr0.8电子束填丝焊方法，其特征在于，所述第三步中调整送丝喷嘴与不锈钢1Cr21Ni5Ti和QCr0.8铜合金的共同上表面所成的角度为60°，聚焦电流为466mA，电子束流为21mA~24mA，送丝速度为176mm/min~179mm/min， 工作高度为300mm。

8.如权利要求5所述的1Cr21Ni5Ti与QCr0.8电子束填丝焊方法，其特征在于，所述第三步中调整送丝喷嘴与不锈钢1Cr21Ni5Ti和QCr0.8铜合金的共同上表面所成的角度为50°，聚焦电流为473mA，电子束流为16mA~20mA，送丝速度为171mm/min~175mm/min，工作高度为250mm。