[发明专利]一种电路板的加工方法及电路板

权利要求书

1.一种电路板的加工方法，其特征在于，所述电路板的加工方法包括：

对电路板进行钻孔，以在所述电路板上形成定位孔后，对所述电路板依次进行沉铜、电镀以及图形制作；

在图形制作后的所述电路板上形成阻焊油墨层，并使所述阻焊油墨层填充所述定位孔；

将正对所述定位孔具有设定图案的非挡光区域的曝光底片贴设于所述阻焊油墨层上，以对所述阻焊油墨层进行曝光；其中，所述设定图案位于所述定位孔在所述曝光底片一侧面上的投影之内；

对曝光后的所述阻焊油墨层进行显影，以正对所述定位孔对显影后的所述电路板进行激光烧孔，以去除所述定位孔中的阻焊油墨。

2.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，

所述设定图案包括第一图案部，所述第一图案部与所述定位孔具有相同的图案样式，且所述第一图案部与所述定位孔在所述曝光底片一侧面上的投影同几何中心。

3.根据权利要求2所述的电路板的加工方法，其特征在于，

所述设定图案还包括多个第二图案部，且多个所述第二图案部均由所述第一图案部的外侧边缘向远离所述第一图案部的几何中心的方向呈设定宽度延伸。

4.根据权利要求3所述的电路板的加工方法，其特征在于，

所述设定宽度为0.08-0.12毫米，所述第二图案部距离所述定位孔内壁的最小间距为10-15微米。

5.根据权利要求3中所述的电路板的加工方法，其特征在于，

每相邻两个所述第二图案部的中轴线与所述第一图案部的几何中心构成的夹角相同。

6.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，

所述定位孔为圆形孔，所述第一图案部为所述定位孔在所述曝光底片一侧面上的投影的同心圆，所述第一图案部的直径为所述定位孔横截面直径的80％。

7.根据权利要求6所述的电路板的加工方法，其特征在于，

所述第二图案部的数量为4个，且每相邻两个所述第二图案部与所述第一图案部的圆心构成的夹角为直角。

8.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，

所述定位孔为直边椭圆形孔，所述第一图案部为直边椭圆形，所述第二图案部的数量为8个。

9.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述对电路板进行钻孔，以在所述电路板上形成定位孔后，对所述电路板依次进行沉铜、电镀以及图形制作的步骤之后，所述在图形制作后的所述电路板上形成阻焊油墨层，并使所述阻焊油墨层填充所述定位孔的步骤之前还包括：

对图形制作后的所述电路板进行阻焊前处理，以去除所述电路板相对两侧面上的杂物；

所述在图形制作后的所述电路板上形成阻焊油墨层，并使所述阻焊油墨层填充所述定位孔的步骤包括：

对阻焊前处理后的所述电路板进行阻焊涂覆及阻焊压平，以在所述电路板的相对两侧面上形成所述阻焊油墨层，并使所述阻焊油墨层填充所述定位孔。

10.一种电路板，其特征在于，所述电路板是通过如权利要求1-9中任一项所述的电路板的加工方法得到。