[发明专利]一种光电组件的端盖、光电组件及端盖的制造方法在审
申请号: | 202110529412.4 | 申请日: | 2021-05-14 |
公开(公告)号: | CN114156348A | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 刘海明;晁红颖;王娜;侯岩崎 | 申请(专利权)人: | 华海通信技术有限公司 |
主分类号: | H01L31/02 | 分类号: | H01L31/02;H01L31/0203;H05K5/06 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人: | 逯长明;许伟群 |
地址: | 300467 天津市滨海新区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光电 组件 制造 方法 | ||
1.一种光电组件的端盖,其特征在于,所述端盖包括:端盖体、注塑层和至少一个端盖嘴;
所述端盖嘴内设置有过孔,所述端盖体内设置有第一腔体,其中,所述过孔的中心轴与所述第一腔体的中心轴平行,所述端盖嘴的端面与所述端盖体的端面连接,以使海缆通过所述过孔与所述第一腔体;
所述注塑层包括第一注塑体和第二注塑体;
所述第一注塑体包括第一包裹体和第二包裹体,所述第一包裹体与所述第二包裹体为一体结构,其中,所述第一包裹体包裹于所述端盖嘴的外侧,并与所述端盖嘴的外侧贴合,所述第二包裹体包裹于所述海缆的外侧,并与所述海缆的外侧贴合;
所述第二注塑体内置于所述过孔和所述第一腔体,所述第二注塑体为中空结构,其中,所述第二注塑体的内壁与所述海缆贴合,所述第二注塑体的外壁与所述过孔的内壁以及所述第一腔体的内壁贴合。
2.根据权利要求1所述的端盖,其特征在于,所述第二包裹体的径向尺寸沿远离所述端盖嘴的方向逐渐减小。
3.根据权利要求1所述的端盖,其特征在于,所述第一注塑体与所述第二注塑体为一体成型结构。
4.根据权利要求1所述的端盖,其特征在于,所述第一注塑体与所述第二注塑体为两个独立结构。
5.根据权利要求1-4中任一所述的端盖,其特征在于,所述端盖嘴的外壁上设有锯齿结构,所述第一包裹体包裹于所述锯齿结构上,且所述第一包裹体与所述锯齿结构中的凸起和沟槽均贴合。
6.根据权利要求1-4中任一所述的端盖,其特征在于,所述注塑层采用聚乙烯材料。
7.一种光电组件,其特征在于,包括:主体、光电器件以及两个如权利要求1-6中任一所述的端盖;
所述主体为中空结构,两个所述端盖分别设置于所述主体的两端,形成壳体结构,所述光电器件内置于所述壳体结构中。
8.一种端盖的制造方法,其特征在于,应用于端盖主体,所述端盖主体包括端盖体和至少一个端盖嘴,所述端盖嘴内设置有过孔,所述端盖体内设置有第一腔体,其中,所述过孔的中心轴与所述第一腔体的中心轴平行,所述端盖嘴的端面与所述端盖体的端面连接,以使海缆通过所述过孔与所述第一腔体,所述方法包括:
在所述端盖体上固定模具,以对所述至少一个端盖嘴中的每一个端盖嘴进行注塑处理,所述模具包括模具壳体和阻隔件,其中,目标端盖嘴位于所述壳体内,且将所述阻隔件设置于所述过孔和所述第一腔体内以代替所述海缆,所述阻隔件与所述海缆的形状及尺寸相同,所述目标端盖嘴为所述至少一个端盖嘴中未进行注塑处理的任意一个;
向所述壳体内浇灌熔体材料,以使所述熔体材料在所述第一腔体与所述阻隔件之间的缝隙、所述过孔与所述阻隔件之间的缝隙、以及所述目标端盖嘴与所述模具壳体之间的缝隙中依次填充;
冷却所述熔体材料并拆卸所述模具,得到注塑层,所述注塑层包括第一注塑体和第二注塑体;
所述第一注塑体包括第一包裹体和第二包裹体,所述第一包裹体与所述第二包裹体为一体结构,其中,所述第一包裹体包裹于所述目标端盖嘴的外侧,并与所述目标端盖嘴的外侧贴合,所述第二包裹体包裹于所述阻隔件的外侧,并与所述阻隔件的外侧贴合;
所述第二注塑体内置于所述过孔和所述第一腔体,所述第二注塑体为中空结构,其中,所述第二注塑体的内壁与所述阻隔件贴合,所述第二注塑体的外壁与所述过孔的内壁以及所述第一腔体的内壁贴合。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,在所述端盖体上固定模具之前还包括:
在所述目标端盖嘴的外壁上制作锯齿结构,所述锯齿结构包括间隔设置的凸起和沟槽;
所述向所述壳体内浇灌熔体材料,以使所述熔体材料在所述目标端盖嘴与所述模具壳体之间的缝隙中依填充具体包括:
向所述壳体内浇灌熔体材料,以使所述熔体材料填充每一个所述沟槽。
10.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述向所述壳体内浇灌熔体材料包括:第一次浇灌和第二次浇灌,所述第一次浇灌是指向所述第一腔体与所述阻隔件之间的缝隙以及所述过孔与所述阻隔件之间的缝隙进行浇灌,所述第二次浇灌是指向所述目标端盖嘴与所述模具壳体之间的缝隙进行浇灌,其中,在所述第一次浇灌并形成所述第二注塑体之后进行所述第二次浇灌。
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H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的