[发明专利]一种不锈钢夹环的制备方法

说明书

本发明提供一种不锈钢夹环的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：(1)将不锈钢原环置于夹持部件中，并依次经吃刀量为0.1～0.3mm的粗加工和吃刀量为0.1～0.2mm精加工，得到中间件；(2)步骤(1)所述中间件依次经一次清洗干燥、表面镀膜和二次清洗干燥，得到所述不锈钢夹环；所述制备方法能够制得厚度为1～1.5mm的不锈钢夹环，其内外圆度均在0.15mm以下，提高了加工的精度。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及化学机械研磨技术领域，特别涉及一种不锈钢夹环的制备方法。

背景技术

化学机械抛光是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，化学机械抛光技术是通过化学和机械的组合技术，避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤，利用了磨损中的“软硬磨”原理，即用较软的材料来进行抛光以实现高质量的表面抛光，将化学腐蚀和机械磨削作用达到一种平衡。化学机械抛光技术的主要原理是在一定压力以及抛光浆料存在下，被抛光工件相对于抛光垫做相对运动，借助于纳米粒子的研磨作用与氧化剂的腐作用之间的有机结合，在被抛光工件的表面形成光洁表面。

如CN108857860A公开了一种晶片定位环的研磨方法、晶片定位环及其应用和化学机械抛光装置，采用的就是化学机械抛光方法，再如CN102240927A公开了利用化学机械抛光设备进行化学机械抛光的方法，所述化学机械抛光设备包括多个化学机械抛光机、机械手和过渡装置，其中所述多个化学机械抛光机和所述过渡装置围绕所述机械手布置，所述方法包括以下步骤：A)通过所述机械手将所述过渡装置上的晶圆搬运到所述多个化学机械抛光机中的至少一个上以便利用所述多个化学机械抛光机对晶圆进行抛光；B)通过所述机械手将抛光后的晶圆搬运到所述过渡装置上；和C)重复步骤A)和B)直到完成所有晶圆的抛光。

CN212683552U公开了一种化学机械抛光垫及抛光装置，所述化学机械抛光垫通过在旋转中心设置中心凹槽，加强了对研磨液的留存能力，能够有效疏散抛光过程中产生的热量，降低了抛光垫中心的温度，从而最终缓解了抛光垫脱胶的问题并提高了抛光垫的使用寿命；包含所述抛光垫的抛光装置对晶圆的抛光效果佳。

而对晶圆的化学机械抛光过程中，采用吸附膜在研磨过程中加载和卸载晶圆；并且压缩空气通过作用研磨头上吸附膜部分，对晶圆施加压力，达到研磨的效果。但由于吸附膜偏软且直接与晶圆固定卡环接触，一般在吸附膜的外部需要设置支撑和保护配件，即为不锈钢夹环。

但由于制作工艺的需求，不锈钢夹环的直径大，厚度薄，加工十分困难，现有的加工方式存在圆度高以及厚度不均匀的缺陷。

因此，亟需开发一种不锈钢夹环的制备方法，克服上述难题。

发明内容

鉴于现有技术中存在的问题，本发明提供一种不锈钢夹环的制备方法，所述制备方法通过控制采用特定吃刀量的粗加工和精加工相互配合，能够制得厚度为1～1.5mm的不锈钢夹环，其内外圆度均在0.15mm以下，提高了加工的精度和产品圆度。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供一种不锈钢夹环的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：

(1)将不锈钢原环置于夹持部件中，并依次经吃刀量为0.1～0.3mm的粗加工和吃刀量为0.1～0.2mm精加工，得到中间件；

(2)步骤(1)所述中间件依次经一次清洗干燥、表面镀膜和二次清洗干燥，得到所述不锈钢夹环。

本发明提供的制备方法通过控制采用特定吃刀量的粗加工和精加工能够制得厚度为1～1.5mm的不锈钢夹环，其内外圆度均在0.15mm以下。