[发明专利]一种覆铜基板、天线结构及其制备方法

权利要求书

1.一种覆铜基板，其特征在于，包括：

基板；

所述基板的第一表面上从靠近至远离方向依次叠层设置有高频胶膜、金属弹片以及离型膜；

所述基板的第二表面上从靠近至远离方向依次叠层设置有高频胶膜、铜箔以及离型膜；所述金属弹片和铜箔上设有传输线；

所述第一表面和所述第二表面为所述基板相对的两个面。

2.根据权利要求1所述的覆铜基板，其特征在于，所述高频胶膜的厚度范围为3μm-100μm，所述高频胶膜的金属剥离结合力不小于0.6N/mm，所述高频胶膜的介电性能D_k小于4，损耗D_f小于0.01，所述高频胶膜的固化温度范围为120℃-200℃。

3.根据权利要求2所述的覆铜基板，其特征在于，所述铜箔为标准电解铜箔、低轮廓反转铜箔或压延铜箔中的一种。

4.根据权利要求3所述的覆铜基板，其特征在于，所述金属弹片的材质为不锈钢或洋白铜。

5.根据权利要求4所述的覆铜基板，其特征在于，所述金属弹片表面进行电镀防腐蚀处理。

6.根据权利要求5所述的覆铜基板，其特征在于，所述基板的材质为聚碳酸酯、聚苯醚、聚苯硫醚及其改性材料中的一种。

7.一种天线，其特征在于，包括：

馈电网络板所述馈电网络板由若干个如权利要求1-6中任一项所述的覆铜基板通过CNC加工得到；

所述馈电网络板上设置天线辐射片，所述天线辐射片通过间隔柱固定在所述馈电网络板上；所述馈电网络板上还设有反射片；

所述天线辐射片上设置有PIN针。

8.一种覆铜基板的制备方法，应用于权利要求1-6中任一项所述的覆铜基板，其特征在于，包括以下步骤：

在铜箔的一个表面印刷高频胶膜；

将所述铜箔通过热辊机预压到基板上，所述高频胶膜设置在铜箔和基板之间；

在所述铜箔上贴合离型膜；

在基板相对贴合铜箔的另一面印刷高频胶膜；

将金属弹片利用仿型吸盘自动化放置到所述高频胶膜上；

在所述金属弹片上贴合离型膜，得到待处理的覆铜基板；

将所述待处理的覆铜基板通过热压机进行预固化处理；

将经过预固化处理的覆铜基板通过烤箱进行固化，得到覆铜基板。

9.一种天线的制备方法，应用于权利要求7所述的天线，其特征在于，包括以下步骤：

在铜箔的一个表面印刷高频胶膜；

将所述铜箔通过热辊机预压到基板上，所述高频胶膜设置在铜箔和基板之间；

在所述铜箔上贴合离型膜；

在基板相对贴合铜箔的另一面印刷高频胶膜；

将金属弹片通过冲压得到馈电网络传输线薄片；

将馈电网络传输线薄片利用仿型吸盘自动化放置到所述高频胶膜上；

在所述金属弹片上贴合离型膜，得到待处理的覆铜基板；

将所述待处理的覆铜基板通过热压机进行预固化处理；

将经过预固化处理的覆铜基板通过烤箱进行固化，得到覆铜基板；

对所述覆铜基板进行CNC加工得到馈电网络板；

将天线辐射片利用间隔柱固定到所述馈电网络板上；

将PIN针焊接到馈电网络板上，得到天线。