[发明专利]一种电路板检测方法、装置、电子设备及存储介质

说明书

本申请提供了一种电路板检测方法、装置、电子设备及存储介质，属于电路板检测技术领域。本申请通过获取电路板对应的图像数据；从所述图像数据提取所述电路板对应的图像特征，所述图像特征包括底层特征和多层特征；根据所述图像特征确定所述电路板对应的缺陷类型。以实现自动检测，避免人工目测导致的疲劳及主观感觉等因素对检测过程的影响，提高检测效率。

技术领域

本申请涉及电路板检测技术领域，尤其涉及一种电路板检测方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术

随着电子技术的发展和广泛应用，对电子产品制作工艺的要求越来越高。如何对电子产品生产过程中出现的质量问题进行准确、高效的检测和及时的修正，从而保证出厂产品的质量，对于众多电子产品的生产企业来说十分重要。其中，电路板生产质量的检测，特别是电路板元件安装/焊接质量的检测，是电子产品生产质量控制中的关键步骤之一。

目前，电路板元件安装/焊接质量的检测常用的方法是人工目测，人工目测利用操作人员的视觉检查来确定生产的电路板上的元件是否正确安装及焊接。

然而，由于人工目测受到视觉精度、视觉疲劳、判断速度及主观感觉等因素的影响，存在检测效率低的问题。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种电路板检测方法、装置、电子设备及存储介质，以解决利用人工目测检测电路板存在检测效率低的问题。具体技术方案如下：

第一方面，提供了一种电路板检测方法，所述方法包括：

获取电路板对应的图像数据；

从所述图像数据提取所述电路板对应的图像特征，所述图像特征包括底层特征和多层特征；

根据所述图像特征确定所述电路板对应的缺陷类型。

可选地，所述从所述图像数据提取所述电路板对应的图像特征，包括：

基于所述图像数据中的焊点对所述图像数据进行分割，得到与所述图像数据对应的多个焊点分割图；

提取每个所述焊点分割图对应的底层特征和多层特征；

针对每个焊点分割图，基于所述焊点分割图的底层特征和多层特征确定所述焊点分割图的特征集合，得到多个所述焊点分割图对应的特征集合；

根据所述特征集合确定所述电路板对应的所述图像特征。

可选地，所述基于所述焊点分割图的底层特征和多层特征确定所述焊点分割图的特征集合，包括：

针对所述焊点分割图的每种特征，将所述特征的值与预设权重的乘积作为目标特征值，得到所述焊点分割图的目标特征值集合，其中，所述预设权重是通过合格样本的特征的值和不合格样本的特征的值之间的差异度确定的，其中，所述差异度与所述预设权重成正相关；

将所述目标特征值的集合作为所述焊点分割图的特征集合。

可选地，所述基于所述图像数据中的焊点对所述图像数据进行分割之前，还包括：

对所述图像数据进行灰度化处理，得到所述图像数据对应的灰度图像；

根据所述灰度图像中灰度值大于设定阈值的像素点得到所述图像数据中的焊点。

可选地，所述根据所述图像特征确定所述电路板对应的缺陷类型，包括：

将所述图像特征输入预设检测模型，得到所述预设检测模型输出的所述电路板对应的缺陷类型。

可选地，所述检测模型通过以下方式进行训练：

获取样本图像集合，以及所述样本图像集合中每个样本图像对应的目标缺陷类型；