[发明专利]一种片上快速成形的微流控芯片制造方法

说明书

本发明公开了一种片上快速成形的微流控芯片制造方法，包括以下步骤：准备疏水基台；在直写装置内装载高吸附性材料；通过外力将在直写装置内的高吸附性材料挤出，以使高吸附性材料在疏水基台上直接形成亲水通道；将盖片设置在疏水基台上，对亲水通道进行封装。此片上快速成形的微流控芯片制造方法以高吸附性材料作为亲水通道设置在疏水基台上，避免了构建凹槽微通道的步骤，充分减少了制造时间，且利用直写装置按照需求直接进行亲水通道的绘画，再进行简易的封装即完成制作，可以根据环境的要求进行调控，具有高度的灵活性，在任何环境下都能进行制造。

技术领域

本发明涉及微流控芯片制造技术领域，特别涉及一种片上快速成形的微流控芯片制造方法。

背景技术

即时检验在应用上具有很多的优点，如使用便捷、反应迅速，仅保留了诊断最核心的“采样-分析-质控-输出”步骤，而且还无需配置试剂，就能够极大降低诊断时间，为使用者提供了极大的便利。随着即时检验领域的发展，大大增加微流控芯片的使用，在一次性芯片的需求上，其市场现在处于供不应求的现象，所以急需一种能够大量生产并满足大众所需的芯片技术。

发明内容

本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种片上快速成形的微流控芯片制造方法，能够迅速制作出具有相同功能的微流控芯片，同时节约成本和使用材料。

根据本发明的第一方面实施例，提供一种片上快速成形的微流控芯片制造方法，包括以下步骤：

准备疏水基台；

在直写装置内装载高吸附性材料；

通过外力将在所述直写装置内的高吸附性材料挤出，以使所述高吸附性材料在疏水基台上直接形成亲水通道；

将盖片设置在疏水基台上，对所述亲水通道进行封装。

有益效果：此片上快速成形的微流控芯片制造方法以高吸附性材料作为亲水通道设置在疏水基台上，避免了构建凹槽微通道和疏水通道的步骤，也不用额外增设动力装置为液体提供流动的动力，充分减少了制造时间，且利用直写装置按照需求直接进行亲水通道的绘画，再进行简易的封装即完成制作，可以根据环境的要求进行调控，具有高度的灵活性，在任何环境下都能进行制造。

根据本发明第一方面实施例的片上快速成形的微流控芯片制造方法，所述直写装置设置为中空结构，所述直写装置的顶部设有外力输入端，通过控制作用于外力输入端的压力大小以调节所述亲水通道的宽度，通过在已书写的亲水通道进行多次填写的方式增大溶液的毛细力，以调控毛细作用。

根据本发明第一方面实施例的片上快速成形的微流控芯片制造方法，所述直写装置包括筒体、活塞和活塞杆，所述活塞设置在所述筒体内，所述活塞杆的一端与所述活塞连接，所述活塞杆的另一端延伸至所述筒体的一端外并设有压柄，所述压柄设为所述外力输入端，所述筒体的另一端设置为漏斗状的输出口，外力的输入方式为用手直接按压所述压柄，通过书写的方式形成亲水通道，调节按压所述压柄的压力以调节所述亲水通道的宽度。

根据本发明第一方面实施例的片上快速成形的微流控芯片制造方法，外力的输入方式为外接驱动装置，所述驱动装置的输出端与所述外力输入端连接，通过调节所述驱动装置输出的推动力以调节所述亲水通道的宽度。

根据本发明第一方面实施例的片上快速成形的微流控芯片制造方法，所述疏水基台通过玻璃、硅片、塑料、喷漆后的木板或聚合物基片中的其中一种制作而成。

根据本发明第一方面实施例的片上快速成形的微流控芯片制造方法，所述高吸附性材料为纸浆或棉线。

根据本发明第一方面实施例的片上快速成形的微流控芯片制造方法，在所述盖片上增设加样口和收集口，其中所述加样口开设在所述亲水通道端部位置，所述收集口开设在所述亲水通道末端位置。