[发明专利]用于确定对象的温度的系统和方法

权利要求书

1.一种用于确定对象的温度的系统，所述系统包括：

三维(3D)打印机，所述三维打印机被配置为连续沉积第一材料层、第二材料层和第三材料层以形成所述对象，其中所述3D打印机被配置为在所述第二材料层中形成凹部，并且其中所述材料包括金属；和

温度传感器，所述温度传感器被配置为至少部分地定位在所述凹部内并且将所述第三层沉积在所述温度传感器上，其中所述温度传感器被配置为测量所述第一材料层、所述第二材料层、所述第三材料层或它们的组合的温度。

2.根据权利要求1所述的系统，所述系统进一步包括加热器，所述加热器被配置为增加所述第一材料层、所述第二材料层或两者的所述温度，以在沉积所述第三材料层时将所述第二材料层和所述第三材料层之间的温差保持在预定范围内。

3.根据权利要求1所述的系统，所述系统进一步包括冷却器，所述冷却器被配置为降低所述第一材料层、所述第二材料层或两者的所述温度，以在沉积所述第三材料层时将所述第二材料层和所述第三材料层之间的温差保持在预定范围内。

4.根据权利要求1所述的系统，其中所述3D打印机还被配置为连续沉积附加材料层，其中所述附加材料层具有与所述第一材料层、所述第二材料层、所述第三材料层或它们的组合不同的尺寸，使得所述附加材料层以与所述第一材料层、所述第二材料层、所述第三材料层或它们的组合不同的速率冷却，并且所述系统进一步包括第二温度传感器，所述第二温度传感器至少部分地定位在所述附加材料层中的一个或多个附加材料层内并且被配置为测量所述附加材料层中的一个或多个附加材料层的温度。

5.根据权利要求1所述的系统，所述系统进一步包括第二温度传感器，所述第二温度传感器被配置为测量所述第一材料层、所述第二材料层、所述第三材料层或它们的组合的温度，其中所述第二温度传感器包括非接触式温度传感器，所述非接触式温度传感器指向所述第一温度传感器并被配置为在与所述第一温度传感器基本上相同的位置处测量所述温度。

6.一种用于确定对象的温度的方法，所述方法包括：

使用三维(3D)打印机将第一材料层沉积到基底上；

将温度传感器定位在所述第一材料层上；

使用所述3D打印机将第二材料层沉积到所述第一材料层和所述温度传感器上；以及

使用所述温度传感器测量所述第一材料层、所述第二材料层或两者的温度。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述温度传感器至少部分地定位在所述第一材料层和所述第二材料层之间。

8.根据权利要求6所述的方法，其中所述第一材料层和所述第二材料层被配置为在沉积之后冷却和固化以形成所述对象，使得所述温度传感器至少部分地嵌入所述对象内。

9.根据权利要求6所述的方法，其中所述温度传感器包括热电偶，所述热电偶包括由不同材料制成的两个电导体。

10.根据权利要求6所述的方法，其中在沉积所述第一材料层之后并且在沉积所述第二材料层之前测量所述温度。

11.根据权利要求6所述的方法，其中在沉积所述第一材料层和所述第二材料层之后测量所述温度。

12.根据权利要求6所述的方法，其中在所述第一材料层和所述第二材料层已冷却和固化以形成所述对象之后测量所述温度。

13.根据权利要求6所述的方法，所述方法进一步包括响应于由所述温度传感器测量的所述温度来改变所述第一材料层、所述第二材料层或两者的温度。

14.根据权利要求13所述的方法，其中改变所述第一材料层的温度以在沉积所述第二材料层时将所述第一材料层和所述第二材料层之间的温差保持在预定范围内。