[发明专利]一种对Finger晶体管自动进行偏置的方法有效

专利信息
申请号: 202110526366.2 申请日: 2021-05-14
公开(公告)号: CN113312867B 公开(公告)日: 2023-03-24
发明(设计)人: 刘永利 申请(专利权)人: 杭州广立微电子股份有限公司
主分类号: G06F30/39 分类号: G06F30/39
代理公司: 江苏坤象律师事务所 32393 代理人: 赵新民
地址: 310012 浙江省杭州市西*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 finger 晶体管 自动 进行 偏置 方法
【说明书】:

发明提供一种对Finger晶体管自动进行偏置的方法,包括:获取Finger晶体管的信息,对源极引脚、漏极引脚进行分组,对引脚进行组间分割和组间合并,生成对Finger晶体管中单根晶体管进行测试的目标源极引脚、漏极引脚和栅极引脚。本发明方法,通过执行有限的步骤,自动完成对Finger晶体管的偏置过程,能确定对Finger晶体管中选定的单根晶体管进行测试的目标源极引脚、目标漏极引脚和目标栅极引脚,对厂商进行设计生产等的指导具有重大意义。

技术领域

本发明是关于半导体设计和生产领域,特别涉及一种对Finger晶体管自动进行偏置(bias)的方法。

背景技术

随着集成电路制造技术和工艺的快速发展,集成电路的设计变得越来越复杂,半导体器件的技术节点也在不断减小。在半导体集成电路中,半导体晶体管是其中最为重要的元件之一,其中Finger(叉指)晶体管是指做成叉指形状的单个晶体管,是GDS版图中比较常见的晶体管结构。

为了测试Finger晶体管中某一对指定源极和漏极的特征参数,需要将其他部分在M层短路,从而去掉干扰,这个做法称为Finger-bias。目前通常是通过技术人员来进行人为在版图上完成Finger-bias,实现分割和合并M层的坐标形状选择。但是,Finger晶体管在结构上非常复杂,导致技术人员在人为操作Finger-bias时,不但难度比较高而且工作效率不高。

因此目前十分需要研究一种对Finger晶体管自动进行偏置的方法,能够通过执行有限的步骤来自动完成Finger-bias,对厂商进行设计生产等的指导具有重大意义。

所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。背景技术部分的内容仅仅是公开人所知晓的技术,并不当然代表本领域的已有的现有技术。

发明内容

本发明的主要目的在于克服现有技术中的不足,提供一种对Finger结构晶体管自动进行偏置的方法。为解决上述技术问题,本发明的解决方案是:

提供一种对Finger晶体管自动进行偏置的方法,用于生成对Finger晶体管中单根晶体管进行测试的引脚,具体包括:步骤1:获取Finger晶体管的信息,包括:源极、漏极、栅极,以及源极引脚、漏极引脚和栅极引脚;所述源极引脚、所述漏极引脚和所述栅极引脚都在M层,且所述源极引脚、所述漏极引脚和所述栅极引脚分别通过对应的通孔与所述源极、所述漏极、所述栅极相连;将Finger晶体管中的待测单根晶体管的栅极记为目标Gate,设栅极延伸方向为水平方向,垂直于栅极延伸方向为垂直方向。步骤2:对所述源极引脚、所述漏极引脚进行分组,以所述目标Gate在所述水平方向的中线为界,将位于目标Gate一侧的通孔对应的源极引脚记为S1,以及对应的漏极引脚记为D1;将位于目标Gate另一侧的通孔对应的源极引脚记为S2,以及对应的漏极引脚记为D2。步骤3:对所述源极引脚、所述漏极引脚进行组间分割,包括对所述S1、所述S2进行组间分割,使所述S1和所述S2之间不连通;对所述D1、所述D2进行组间分割,使所述D1和所述D2之间不连通。步骤4:对所述源极引脚、所述漏极引脚进行组间合并,包括对所述S1、所述D1进行组间合并,使所述S1和所述D1之间连通并标记为SD1;对所述S2、所述D2进行组间合并,使所述S2和所述D2之间连通并标记为SD2。步骤5:确定目标源极引脚、目标漏极引脚、目标栅极引脚。

优选的,所述步骤3中,对源极引脚、漏极引脚进行组间分割的方法,具体包括:若S1和S2都存在,在M层对所述S1和所述S2进行分割操作,使所述S1和所述S2在M层切掉最少面积的连接结构实现断开连接,实现分割;如无法成功分割,则结束,并标记此Finger晶体管无法自动处理bias;若S1和S2中有一个不存在,则无需进行分割操作;若D1和D2都存在,在M层对所述D1和所述D2进行分割操作,使所述D1和所述D2在M层通过切掉最少面积的连接结构实现断开连接,实现分割;如无法成功分割,则结束,并标记此Finger晶体管无法自动处理bias;若D1和D2中有一个不存在,则无需进行分割操作。

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