[发明专利]立体阵列天线、定位方法和系统、BLE芯片及无线MCU芯片

权利要求书

1.一种立体阵列天线，其特征在于，包括：第一半圆阵列和第二半圆阵列；

所述第一半圆阵列和所述第二半圆阵列分别包括N和M个天线，所述N个天线中的1个天线位于所述第一半圆阵列的圆心位置，N-1个天线位于所述第一半圆阵列的半圆弧位置，所述M个天线中的1个天线位于所述第二半圆阵列的圆心位置，M-1个天线位于所述第二半圆阵列的半圆弧位置，N≥3，M≥3；

所述第一半圆阵列中的N个天线位于第一平面内，所述第二半圆阵列中的M个天线位于第二平面内，所述第一平面和所述第二平面之间的夹角为δ，且所述第一半圆阵列和所述第二半圆阵列的直径相互平行。

2.根据权利要求1所述的立体阵列天线，其特征在于，

所述N-1个天线在所述第一半圆阵列的半圆弧位置均匀分布；和/或，

所述M-1个天线在所述第二半圆阵列的半圆弧位置均匀分布。

3.根据权利要求1所述的立体阵列天线，其特征在于，所述第一半圆阵列的圆心位置的天线为所述第一半圆阵列的基准天线；和/或，

所述第二半圆阵列的圆心位置的天线为所述第二半圆阵列的基准天线。

4.根据权利要求1所述的立体阵列天线，其特征在于，所述第一平面和所述第二平面之间的夹角为δ满足条件：0°＜δ＜180°。

5.一种定位方法，其特征在于，采用权利要求1-4任一项所述的立体阵列天线，所述方法包括：

通过第一半圆阵列进行角度检测，获得第一角度信息，所述第一角度信息为待测信号相对第一基准天线的俯仰角和/或方位角，所述第一基准天线为所述第一半圆阵列的基准天线；

通过第二半圆阵列进行角度检测，获得第二角度信息，所述第二角度信息为待测信号相对第二基准天线的俯仰角和/或方位角，所述第二基准天线为所述第二半圆阵列的基准天线；

根据所述第一角度信息、所述第二角度信息、所述第一基准天线和所述第二基准天线的相对位置以及所述第一平面和所述第二平面之间的夹角δ，确定第三角度信息和距离信息，所述第三角度信息为待测信号相对所述立体阵列天线的中心点的俯仰角和/或方位角，所述距离信息为待测信号相对所述立体阵列天线的中心点的距离；

其中，所述立体阵列天线的中心点为所述第一基准天线和所述第二基准天线的中点。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一角度信息、所述第二角度信息、所述第一基准天线和所述第二基准天线的相对位置以及所述第一平面和所述第二平面之间的夹角δ，确定第三角度信息和距离信息，具体包括：

在第一参考平面内，根据所述第一角度信息、所述第二角度信息、所述第一基准天线和所述第二基准天线的相对位置以及所述第一平面和所述第二平面之间的夹角δ，确定所述第一参考平面内的第三角度信息和距离信息；

在第二参考平面内，根据所述第一角度信息、所述第二角度信息、所述第一基准天线和所述第二基准天线的相对位置以及所述第一平面和所述第二平面之间的夹角δ，确定所述第二参考平面内的第三角度信息和距离信息；

根据所述第一参考平面内的第三角度信息和距离信息，以及所述第二参考平面内的第三角度信息和距离信息，确定在三维空间内的第三角度信息和距离信息。