[发明专利]显示设备在审
申请号: | 202110525300.1 | 申请日: | 2021-05-11 |
公开(公告)号: | CN113921557A | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 金宪泰;朴性彦;李东晔;韩智元 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;刘铮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 设备 | ||
提供了具有包括第一焊盘部分的显示面板的显示设备。柔性印刷电路板配置为附接到显示面板。柔性印刷电路板包括第二焊盘部分,第二焊盘部分配置为电连接到第一焊盘部分。第一焊盘部分包括多个第一信号焊盘、第一测试焊盘和具有第一形状的第一对准焊盘。第二焊盘部分包括具有第二形状的第二对准焊盘。第二对准焊盘包括彼此间隔开的第一部分和第二部分。第一形状和第二形状被配置为当柔性印刷电路板在预定位置处附接到显示面板时形成预定对准标记。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年7月8日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0084341号韩国专利申请的优先权,其公开内容通过引用以其整体并入本文。
技术领域
一个或多个示例性实施方式涉及显示设备。
背景技术
显示设备是显示图像的电子设备。显示设备包括产生图像的显示面板和驱动显示面板的驱动集成电路。显示面板可以包括显示区域和位于显示区域外部的外围区域。扫描线和数据线在显示区域中形成并且彼此绝缘。多个像素电路连接到扫描线和数据线。从对应于每个像素电路的像素发射光,并且通过该光产生图像。
周边区域是光不从其发射并且不显示图像的区域。驱动集成电路等可以设置在外围区域中。此外,连接到应用处理器等的电路板可以设置在外围区域中。焊盘部分可以设置在显示面板的外围区域中,并且可以将电路板连接到显示面板。焊盘部分可以暴露于外部,用于连接电路板。当电路板被附接到焊盘部分时,必须在正确的位置进行附接,并且可以执行附接缺陷测试以确认电路板被正确地连接到焊盘部分。
发明内容
一个或多个示例性实施方式包括电路板在预定位置处正确地连接到显示面板的显示设备。此外,由于电路板和显示面板彼此相互附接的焊盘部分区域可以是显示设备的死区,因此,一个或多个示例性实施方式提供了可以减小焊盘部分区域的区域的显示设备。然而,这些方面是示例性的,并且本发明构思的范围不限于此。
其它方面将部分地在随后的描述中阐述,并且部分地将从描述中显而易见,或者可以通过所呈现的本发明构思的示例性实施方式的实践来获知。
一个或多个示例性实施方式包括具有包括第一焊盘部分的显示面板的显示设备。柔性印刷电路板配置为附接到显示面板。柔性印刷电路板包括第二焊盘部分,第二焊盘部分配置为电连接到第一焊盘部分。第一焊盘部分包括多个第一信号焊盘、第一测试焊盘和具有第一形状的第一对准焊盘。第二焊盘部分包括具有第二形状的第二对准焊盘。第二对准焊盘包括彼此间隔开的第一部分和第二部分。第一形状和第二形状配置为当柔性印刷电路板在预定位置处附接到显示面板时形成预定对准标记。
第二对准焊盘的第一部分和第二部分中的每一个可以与第一对准焊盘的一部分重叠。
第二焊盘部分还可以包括分别对应于多个第一信号焊盘的多个第二信号焊盘以及布置成与第二对准焊盘间隔开并且对应于第一测试焊盘的第二测试焊盘。
第二测试焊盘可以在平面上布置在第二对准焊盘和多个第二信号焊盘之间。
第二测试焊盘以及第二对准焊盘的第一部分和第二部分可以具有彼此孤立的形状。
第二测试焊盘与第二对准焊盘的第一部分和第二部分可以彼此间隔开,并且第一对准焊盘的一部分可以在平面上定位在第二测试焊盘和第二对准焊盘的第一部分之间以及第二对准焊盘的第一部分和第二部分之间。第二测试焊盘和第二对准焊盘中的每一个可以包括测试端子。
第二测试焊盘可以包括两个或更多个测试端子,并且第二对准焊盘的第一部分和第二部分中的每一个可以包括测试端子。
当向第二测试焊盘的测试端子和第二对准焊盘的测试端子中的一个施加电流并且第二测试焊盘的测试端子和第二对准焊盘的测试端子中的另一个接地时,第一对准焊盘和第二对准焊盘可以形成电流流过的路径。
第一对准焊盘可以电连接到第一测试焊盘。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的